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1、贴片之间的间距4 T5 u5 Z# B6 P- ?3 U6 C# {' Q
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8 G! y9 r( t: G" {7 D# Z4 c 贴片元器件之间的间距是工程师在layout时必须注意的一个问题，如果间距太小焊膏印刷和避免焊接连锡难度非常大。+ R! v$ l$ a! A7 A# l
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距离建议如下- n' R% \5 N2 ~
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! y5 H3 n* R( D2 [7 ?- [ 贴片之间器件距离要求：
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同种器件：≥0.3mm
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异种器件：≥0.13*h+0.3mm（h为周围近邻元件最大高度差）
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只能手工贴片的元件之间距离要求：≥1.5mm.' r2 J: h: K1 L0 j2 f
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1 Q7 Q3 V& _ n/ f* V$ z$ e 上述建议仅供参考，可按照PCB设计工艺规范/ |9 M! U2 I: G; l4 {( f6 w
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2、直插器件与贴片的距离* j! Z# n% H, J! x: M( n, j
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直插式电阻器件与贴片之间应保持足够的距离，建议在1-3mm之间，由于加工比较麻烦现在用直插件的情况已经很少了。3 x3 N( `& a1 q/ v" |
0 D$ U. j, b/ N4 I3 u) ` C$ l: _! d; a
( _* D( h, L; E2 u; N 3、对于IC的去耦电容的摆放6 h5 ^0 ^/ ]- `% I: k5 `& W$ S
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1 K8 U1 ~+ V* N" y; @$ r 每个IC的电源端口附近都需要摆放去耦电容，且位置尽可能靠近IC的电源口，当一个芯片有多个电源口的时候，每个口都要布置去耦电容。
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4、在PCB板边沿的元器件摆放方向与距离需要注意& y* ?- Q) ]. H0 P+ ~0 n+ I
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由于一般都是用拼板来做PCB，因此在边沿附近的器件需要符合两个条件。# B4 _0 b! m# A/ A+ z8 \
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第一就是与切割方向平行（使器件的机械应力均匀，比如如果来摆放，在拼板要拆分时贴片两个焊盘受力方向不同可能导致元元件与焊盘脱落）
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- g; \- H0 x) f 第二就是在一定距离之内不能布置器件（防止板子切割的时候损坏元器件）
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5、相邻焊盘需要相连的情况需要注意
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: z# X$ e. M% | 如果相邻的焊盘需要相连，首先确认在外面进行连接，防止连成一团造成桥接，同时注意此时的铜线的宽度。
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2 w5 j7 k8 r+ U5 l- s' \" b" h 6、如果焊盘落在普通区域需要考虑散热5 K* v; k9 x. y G
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如果焊盘落在铺通区域应该采取右边的方式来连接焊盘与铺通，另根据电流大小来确定是连接1根线还是4跟线。
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! W; d% G, R" d/ G# |$ _ 如果采取左边的方式的话，在焊接或者维修拆卸元器件时比较困难，因为温度通过铺的铜把温度全面分散导致焊不上鱼差不下。
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7、引线比插件焊盘小的话需要加泪滴
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. y1 W3 ?. ?$ v! J6 P0 |. c 如果导线比直插器件的焊盘小的话需要加泪滴的方式。+ \/ `4 d! k" n8 b/ N
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; I8 e, \# N0 G$ g/ b R$ r 加泪滴有如下接个好处：
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1 y5 d# k5 r2 J/ g7 J' ?1 L （1）避免信号线宽突然变小而造成反射，可使走线与元件焊盘之间的连接趋于平稳过渡化。- B) _! i# B: l' u, q4 O5 o; N0 N
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I4 R: W) Y S; q) _ （2）解决了焊盘与走线之间的连接受到冲击力容易断裂的问题。0 z" U% n! a; j1 P) i
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（3）设置泪滴也可使PCB电路板显得更加美观。$ I) U* h/ Y' {8 m6 h# C5 I3 ^
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8、元件焊盘两边引线宽度要一致: o( b7 u( x7 Z( W
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9、注意保留未使用引脚的焊盘并且接地
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比如一个芯片其中两个引脚不要使用的情况，但是芯片实物引脚是存在的，如果两引脚就处于悬空状态很容易引起干扰。如果加上焊盘再把焊盘接地屏蔽能避免干扰。' W$ C$ a; R! W# f& A( l$ t
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. [+ i7 E, J" W8 n& I; Y% t 10、过孔最好不要打在焊盘上
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B; k7 W) U9 |9 f; I$ g 注意通孔最好不要打在焊盘上，容易引起漏锡虚焊。
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11、注意导线或元器件与板边的距离( w' R8 u+ Z: x1 ?; {, B( I! B
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注意的是引线或元器件不能和板边过近尤其是单面板，一般的单面板多为纸质板，受力后容易断裂，如果在边缘连线或放元器件就会受到影响。( c# e2 ^% H5 K2 l% ?7 E8 ]
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- E) j, Y* V1 l) k/ d0 ] 12、必须考虑电解电容的环境温度远离热源( z: F% X9 b0 j) A2 B% S0 e
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首先要考虑电解电容的环境温度是否符合要求，其次要使电容尽可能的远离发热区域，以防电解电容内部的液态电解质被烤干。
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发表于 2021-6-10 10:24
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