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EDA365电子论坛网»电子社区 › SMT贴装工艺&DFM › PCB&PCBA失效分析论坛 › 焊点气泡（空洞）的危害及其产生原因分析（二）
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焊点气泡（空洞）的危害及其产生原因分析（二）

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bekindasd

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1#
发表于 2021-6-8 11:04 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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接上篇 焊点气泡（空洞）的危害及其产生原因分析（一）7 e) f7 d* H; N4 o1 y7 P$ \

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somethingabc
  • TA的每日心情
    开心
    2023-1-11 15:38

    • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到
    2#
    发表于 2021-6-8 13:09 | 只看该作者
    跟锡膏也有关系吧

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    tutututut
  • TA的每日心情
    开心
    2022-12-26 15:46

    • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到
    3#
    发表于 2021-6-8 16:46 | 只看该作者
    焊点可靠性下降，寿命缩短

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