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灌封产品的质量，主要与产品设计、元件选择、组装及所用灌封材料密切相关，灌封工艺也是不容忽视的因素。 ( K$ k) i+ Y8 h. u0 B+ N
5 D( w" b( \; t$ K$ f% M$ d 环氧灌封有常态和真空两种灌封工艺。环氧树脂．胺类常温固化灌封料，一般用于低压电器，多采用常态灌封。环氧树脂．酸酐加热固化灌封料，一般用于高压电子器件灌封，多采用真空灌封工艺，是我们本节研究的重点。目前常见的有手工真空灌封和机械真空灌封两种方式，而机械真空灌封又可分为A、B组分先混合脱泡后灌封和先分别脱泡后混合灌封两种情况。其工艺流程如下： 7 ]7 p1 I& j# {: Y- F! n' x' t% I
(1)手工真空灌封工艺 # T; }0 p3 t3 X0 } D
(2)机械真空灌封工艺
4 L J( W1 h$ ~& m6 _& _ 先混合脱泡后灌封工艺 4 {: }+ A7 q1 s
A、B先分别脱泡后混合灌封工艺
! G3 g7 b% J7 U 相比之下，机械真空灌封,设备投资大，维护费用高，但在产品的一致性、可靠性等方面明显优于手工真空灌封工艺。无论何种灌封方式，都应严格遵守给定的工艺条件，否则很难得到满意的产品。 . Z- p4 u2 s. r" o2 C' }0 q9 _
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发表于 2021-6-7 10:11
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