PCBA常见的焊接缺陷、外观特点、危害、原因分析

baqiao

本文就PCBA常见的焊接缺陷、外观特点、危害、原因分析进行详细说明。

1 M; Q  ~8 Q/ {1 r6 x. ~9 @. P
　　虚焊


1 i: g2 S7 l# A- M　　外观特点：焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线，焊锡向界线凹陷。


) a$ }: w0 z1 i! V+ b8 P' t0 K. H　　危害：不能正常工作。


( L) k, \2 C& e+ ]. _　　原因分析：


. ~) l4 N$ E2 \" D* l0 x$ @! S) ?　　▶元器件引线未清洁好，未镀好锡或被氧化。

0 m' a. q5 k# W7 x* z3 {( [
　　▶印制板未清洁好，喷涂的助焊剂质量不好。
; w6 Z2 k* q7 M2 N" B- j7 y
1 K# Q: {* v; T- R8 y$ A
　　焊料堆积

3 [% e2 B; W- u- @$ U
　　外观特点：焊点结构松散、白色、无光泽。


0 h1 y; P2 i: _/ _% r　　危害：机械强度不足，可能虚焊。


　　原因分析：

  k& p0 \- `1 m6 D# Q' C# W! Y
　　▶焊料质量不好。

1 t$ ]) T9 Q1 I$ e: a8 i! t; }
/ I3 x, X9 ^: Y7 e" H- m+ U1 |　　▶焊接温度不够。
% L8 `) h& I( m! E9 I
! B: E2 Z/ z: C# x" ?3 @- W" @
4 X: z3 J2 U$ v1 z/ v　　▶焊锡未凝固时，元器件引线松动。


) }) W) v. f. P5 c- l0 ?　　焊料过多
, I/ a) ]; D4 Q6 A* q! F2 ~$ ]
# P2 H- Q; B" U5 z0 q) S" L
6 G( g3 n& N0 B5 Q3 @　　外观特点：焊料面呈凸形。
- |$ k, Z# S  A/ Z, p7 K' J# f& j
; [: @# _$ h# a6 y% I
　　危害：浪费焊料，且可能包藏缺陷。

6 _6 C+ E0 ]6 _: C, o* B8 Q1 d6 P
5 {$ R$ X* \8 G2 j% }　　原因分析：焊锡撤离过迟。
! y( N+ b1 g4 U9 R# x" r2 ~6 a
! r; I4 o" P! N8 q& ]% [
　　焊料过少

4 \) t! _4 G' X, H
　　外观特点：焊接面积小于焊盘的80%，焊料未形成平滑的过渡面。
0 f" p  `5 D$ u; `" j* @3 L
4 H3 n& c& p! }  c* ?* \) @
　　危害：机械强度不足。


　　原因分析：

+ ]4 d4 E* z! ~+ M. n" k
2 u% u2 S. |8 R- z2 d　　▶焊锡流动性差或焊锡撤离过早。
, @) x% Y1 e7 `

$ d9 T6 s1 P( d* V( y　　▶助焊剂不足。

7 q& L: t# F$ P
　　▶焊接时间太短。
* ~  y# I' V  r9 v

　　松香焊


　　外观特点：焊缝中夹有松香渣。

) _9 D5 B  G+ i/ I6 j
1 S" x% L$ p! L& o5 g4 e　　危害：强度不足，导通不良，有可能时通时断。
, D# q( {/ X9 k- q# y" E' I
# m" l0 P. t" f+ b4 A/ d% h/ d: i: B
2 ^, u" a' V3 {5 w. ~　　原因分析：


　　▶焊机过多或已失效。
+ f0 n5 j$ T& p. u) `$ x1 B

8 G4 ~: v" W  q2 N: b　　▶焊接时间不足，加热不足。


2 z6 ^$ O' u* a; H% |　　▶表面氧化膜未去除。


　　过热


　　外观特点：焊点发白，无金属光泽，表面较粗糙。


　　危害：焊盘容易剥落，强度降低。
  T) e& f; L4 E3 |' w* z3 [1 H

8 T3 c% A2 f6 n, ?2 k/ C6 D　　原因分析：烙铁功率过大，加热时间过长。
8 X! Y. }# }( F( D8 V) c; X3 Z8 z

　　冷焊

& F5 V0 s- T5 \9 Z8 x
- B$ G) Q9 }& N* Q. |　　外观特点：表面成豆腐渣状颗粒，有时可能有裂纹。
( q* D1 O6 e2 L% [$ y
6 O: _5 N1 L" ~9 x, [$ x- l- x
$ B: s; ?  M1 E　　危害：强度低，导电性能不好。
- B( u" H$ R0 ]. ]# b# T3 r

　　原因分析：焊料未凝固前有抖动。

; _. a5 Z5 D6 x8 \& {5 s
　　浸润不良
# O# F- W. g1 A0 Z( [7 k( U, m2 J

　　外观特点：焊料与焊件交界面接触过大，不平滑。
( i" ]. Q- B2 A$ y' S- B

, B2 p  G- x* R8 g8 B/ G　　危害：强度低，不通或时通时断。

. X6 g  u, K0 i* x; X
1 F* U- i! c( `　　原因分析：


& u9 J5 \( K+ T' t5 R2 n　　▶焊件清理不干净。
. ^5 H3 o1 _/ y( \

　　▶助焊剂不足或质量差。
' F5 o9 G. ~& u* A1 b
7 y; a$ I9 ?  f
  s) a7 x$ G9 i7 n" Z　　▶焊件未充分加热。


; K. E9 l- p0 V4 G2 c& q　　不对称
, E6 `: Z9 W( ?
$ ?5 Z/ y  n/ Y5 A
( p% [' T5 g) l; }5 l) d　　外观特点：焊锡未流满焊盘。
- X7 |! b9 T+ q3 ^
  c/ ^$ p6 }3 z4 s1 ?. i
　　危害：强度不足。
8 {0 L- M- ]; }3 W" Z

1 h* O$ k. w; u) ]　　原因分析：
) u- I8 V# V! x6 Y; e

& G; I5 _$ v/ G, h　　▶焊料流动性不好。
% e, K/ ^/ J2 m7 C

& S* n: e! ^5 T  z6 _* Q3 k　　▶助焊剂不足或质量差。
5 V7 ]& s# X" f5 U

( d- o  Y9 Q: s, f! X$ p3 O& v# z  Z5 ~' Z　　▶加热不足。
' J! k! L$ f  A$ h. L

　　松动


　　外观特点：导线或元器件引线可移动。


　　危害：导通不良或不导通。
9 q1 L6 h$ H6 l4 _" q

& [) F! F* S) o7 _0 b+ ^' I  @　　原因分析：
7 O4 K- E2 c7 o3 [$ T) Y4 q
6 S+ A* |. |3 w
0 y  T0 M# r* f% a　　▶焊锡未凝固前引线移动造成空隙。


+ w2 |; Q: x1 H: H　　▶引线未处理好（浸润差或未浸润）。
; H) a' a4 X) T

+ B+ I6 x; u9 U% F# m: Z* k1 P　　拉尖

  }! F2 ?* @0 F. V- ^
& p0 s8 n, r  i" J　　外观特点：出现尖端。
; X- H& I$ J) f* B; B
1 ^' U+ `+ p. |9 o) M
　　危害：外观不佳，容易造成桥接现象。


+ n( Z' J. P; g/ b( f8 X2 w. k0 a3 P　　原因分析：


　　▶助焊剂过少，而加热时间过长。
( ^! ~4 A& V7 J8 u
4 B5 q% D) }3 ~. b+ T" v9 H
　　▶烙铁撤离角度不当。
- _5 l( E3 E1 ?5 a" ]5 \  b4 d' x

- S+ ]6 ^. ^1 @5 u! z2 M* g　　桥接


! W- t8 h' G( p3 N- c2 ?　　外观特点：相邻导线连接。


　　危害：电气短路。


　　原因分析：
3 x0 ]5 H# n  |1 |5 Z7 Y8 F* p

　　▶焊锡过多。


9 L3 s' A% b$ ?* u4 v  [, z　　▶烙铁撤离角度不当。
3 L( I- v  U% q& z
" s8 m7 U& X  p
# p9 [: X% c; k* y% p9 v, @　　针孔

4 l- O4 i& ^) p# W
- ^. ]7 R2 I! ?, P　　外观特点：目测或低倍放大器可见有孔。


　　危害：强度不足，焊点容易腐蚀。


　　原因分析：引线与焊盘孔的间隙过大。


8 j1 @/ p- ?6 Q, Y) _　　气泡
' }( Y1 a2 C8 u

　　外观特点：引线根部有喷火式焊料隆起，内部藏有空洞。

9 D, t) x4 ~& D4 s/ P
9 E2 _* Q2 _7 n& b0 a, ?, N　　危害：暂时导通，但长时间容易引起导通不良。

* n) {7 }( S3 U3 D/ R& w
* H; v8 U" B& T2 g& b; i/ V" h　　原因分析：


　　引线与焊盘孔间隙大。

1 ~( i6 R) L4 Q, a7 M  U" W
　　引线浸润不良。

1 Q' U1 y3 U( J% ]4 w
1 t# {9 j3 }0 ^% @2 d　　双面板堵通孔焊接时间长，孔内空气膨胀。
3 ^' B3 ^5 n, Y" d% d! b) v  F# U5 f

　　铜箔翘起
0 u) |0 J# C; g/ m8 w* [% X6 [+ T

　　外观特点：铜箔从印制板上剥离。


! j2 _* h5 s( z& N' o$ \　　危害：印制板已损坏。

1 W  M4 p8 y5 q, {6 `. Z! l" L9 ^
　　原因分析：焊接时间太长，温度过高。
- `1 h# k* t- T' L5 J, o( Z1 @# A
; \4 F; K' X3 X) P' I* y. a- \
, C  F' V, m6 O# H  [7 |　　剥离
& j- d# `3 f6 \2 k( ]
: c, D% @5 B- _. u& H/ ~1 D$ c
/ Q5 b( v/ J7 E3 J　　外观特点：焊点从铜箔上剥落（不是铜箔与印制板剥离）。

+ @6 S, B3 Z/ H5 v- A
$ r( q$ S7 [  n4 x3 d$ X5 B　　危害：断路。
$ a$ w: P. [2 b# i$ [8 o( X
; d6 J9 }% j/ j! N0 h
6 O% r8 H* I3 N9 a4 m# x5 G& L　　原因分析：焊盘上金属镀层不良。

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