pcba加工工序与注意事项

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; \$ |6 a/ M1 i  I% y( i0 b; E, r% ?# d　PCBA的加工过程涉及到很多环节，要想生产出好的产品，必须对每个环节的质量进行控制。一般PCBA由：PCB线路板制造、元器件采购与检验、SMT贴片加工、插件加工、程序烧制、测试、老化等一系列流程组成。下面我们仔细解释每个链接中需要注意的要点。
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: B" I" {/ g/ t* H4 r1 J　　1. PCB线路板制造
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　　收到PCBA订单后，对Gerber文件进行分析，注意PCB孔间距与板承载能力的关系，不造成弯曲或断裂，接线是否考虑高频信号干扰、阻抗等关键因素。
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　　2. 元器件采购及检验
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　　元器件的采购需要严格的渠道管控，从大商家和原厂进货，100%杜绝二手材料和假冒材料。另外，设立专门的进料检验岗位，严格检查以下各项，确保零件不存在缺陷。


6 w2 r( [& y- q) {: M& T　　PCB：回流焊炉温度测试，禁止飞丝，孔是否堵住或漏墨，板面是否弯曲等;
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# a+ s3 Z) q: V  B9 N$ H　　IC：检查丝网是否与BOM完全一致，并保持恒温恒湿;

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　　其他常用材料：检查丝印、外观、开机测量等。检验项目按随机检验方法进行，比例一般为1-3%。
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3 E  B; o4 t  Q* h* h! D　　3.SMT组装加工

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　　锡膏印刷和回流焊炉温度控制是关键。激光钢网的使用质量和工艺要求非常重要。根据PCB的要求，有的需要增加或减少钢网孔，或使用u型孔，根据工艺要求制作钢网。回流焊的炉温和速度控制对锡膏浸润和焊接可靠性至关重要，可按正常的SOP操作指南进行控制。另外，要严格实施AOI检测，尽量减少人为因素造成的不良影响。
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& X; {7 Q. J. |# G' s　　4. 浸插件处理


) d( |  k2 O# v& Z2 T$ ^　　在插装过程中，波峰焊的模具设计是关键。如何使用模具才能最大限度地提供炉后的好产品，这是PE工程师必须不断实践和总结经验的过程。

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　　5. 程序燃烧


　　在之前的DFM报告中，客户可以建议在PCB上设置一些测试点（测试点），目的是在焊接完所有组件后测试PCB和PCBA电路的连续性。如果你有条件，你可以问客户提供一个程序，把程序主要通过燃烧器控制集成电路（如ST-LINK J-LINK等等），您可以更直观地测试带来的各种触摸行为功能改变整个PCBA测试功能的完整性。
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　　6. PCBA板测试
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　　对于有PCBA测试要求的订单，主要测试内容包括ICT（电路测试）、FCT（功能测试）、Burn In测试（老化测试）、温湿度测试、跌落测试等，根据客户的测试计划操作并汇总报告数据。

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