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SMT加工产品检验要点都有哪些
* c8 f3 C0 G8 {& n, K' r$ q 在SMT贴片加工中,检查加工过的电子产品是必须的一项环节。那么,SMT贴片加工产品检验要点都有哪些?
4 w2 g1 Z }3 f9 K: \, H 1、构件安装工艺要求 (1)元器件贴装整齐、正中,无偏移、歪斜等现象; (2)元件类型规格应正确,组件没有缺少贴纸,或错误的贴纸。 (3)贴片元器件没有出现反贴现象。 (4)具有极性要求的贴片元件安装,应当按照正确的指示进行。 % m2 k3 y" s! T2 Q7 q
2、元器件焊锡工艺要求 (1)FPC板表面不影响焊膏外观,无异物及痕迹。 (2)元器件粘接位置不影响外观,焊锡的松香或助焊剂无异物。 (3)锡点成形良好,无异常拉丝或拔尖现象。 $ y1 U N: l2 u9 |' K) T, r
3、印刷工艺品质要求 (1)锡浆位置居中,不影响锡的粘贴和焊接。 (2)印刷锡浆适中,无少锡、锡浆过多现象。 (3)锡浆形成良好,无连锡和锡不均匀现象。
* {/ G) S a5 m' j( H 4、元器件外观工艺要求 (1)板底、板面、铜箔、线、通孔等无裂缝和切口。 (2)FPC板与平面平行,无凸起变形现象。 (3)标识信息,字符、丝印文字无歧义,胶印无倒印、双影等现象。 (4)FPC板外观无气泡现象。 (5)孔径大小符合设计要求。
; X$ `* u4 `* q) t/ f 以上便是SMT贴片加工产品需要检验的要点,希望对你有所帮助。 , [+ u \8 J6 H, Z2 H1 |: z& F
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