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PCB及PCBA失效分析

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发表于 2021-5-28 14:07 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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1、简介
8 Y) h" \3 {7 z+ m- X" H随着电子产品的高密度化及电子制造的无铅化,PCB及PCBA产品的技术水平、质量要求也面临严峻的挑战,PCB的设计与生产加工及组装过程中需要更严格的工艺与原材料的控制。目前由于尚处于技术和工艺的转型期,客户对PCB制程及组装的认识尚有较大差异,于是类似漏电、开路(线路、孔)、焊接不良、爆板分层之类的失效常常发生,常引起供应商与用户间的质量责任纠纷,为此导致了严重的经济损失。通过对PCB及PCBA的失效现象进行失效分析,通过一系列分析验证,找出失效原因,挖掘失效机理,对提高产品质量,改进生产工艺,仲裁失效事故有重要意义。
% f. j! X( Z: i0 Q4 V7 v" N
, m% ^/ k1 q4 Z' p2 k+ N* T
  Y$ r, x/ S1 k# B6 S
2、服务对象
  B4 ^/ h' R7 R1 r印制板及其组件(PCB&PCBA)是电子产品的核心部件, PCB&PCBA可靠性直接决定了电子产品的可靠性。为了保证和提高电子产品的质量和可靠性,对失效进行全面的理化分析,确认失效的内在机理,从而有针对性地提出改善措施。 ) s( F. d/ k% ~8 i/ U0 b
: x# z' H5 m4 }" x. X6 @1 s. r

+ y( @1 |2 ]& h9 }3、失效分析意义
; q" P4 q* d& U) Z5 A& I1. 帮助生产商了解产品质量状况,对工艺现状分析及评价,优化改进产品研发方案及生产工艺;
/ F( L( P2 g# P; k; n2. 查明电子组装中失效根本原因,提供有效的电子组装现场工艺改进方案,降低生产成本;
2 y9 }9 M: \. K; [2 }% n3. 提高产品合格率及使用可靠性,降低维护成本,提升企业品牌竞争力;" P. t' ]5 x3 O# J; k
4. 明确引起产品失效的责任方,为司法仲裁提供依据。
( q( Q7 s/ C1 Z; h4 A- E$ s) J& c4 w1 J; X8 [" T9 v. a

  `4 ^) ~: f0 V- O% k- n分析过的PCB/PCBA种类:8 n2 i: V! s- \- ?+ V6 C$ x+ c
刚性印制板、挠性印制板、刚挠结合板、金属基板0 n5 }6 z# S( t5 k+ K& f
通讯类PCBA、照明类PCBA
! I3 s' X1 W  G1 k7 A. m
! M8 o; A7 A" m/ n

5 a* s9 J) M! Z+ I4 r* z2 c4、主要针对失效模式(但不限于), A" `9 k3 R: g9 A* h$ p$ n
爆板/分层/起泡/表面污染7 ~' Y6 X& x$ K: F. W$ Z
开路、短路
$ ?2 X6 A. `1 j: e7 b5 l焊接不良:焊盘上锡不良、引脚上锡不良
- o! N( _, t0 B: n" N4 u7 g腐蚀迁移:电化学迁移、CAF9 ]: }  D( S8 C' \" l
7 t# F3 W0 D7 ~  O2 t, i1 H; }

  [7 x' g: y) H' u2 X( t5、常用失效分析技术手段3 j8 D2 a* v( |8 t' w. \& A
成分分析:" u% ]* b% E. U8 u  f( M1 m& X# B
显微红外分析(Micro-FTIR)
2 H# C- v2 Y4 d7 O& B扫描电子显微镜及能谱分析(SEM/EDS)
5 k/ c2 r4 U% s) O俄歇电子能谱(AES)
0 ~: s" e4 Z3 @: @! g0 b: |& w# s飞行时间二次离子质谱仪(TOF-SIMS)' m3 R+ \) e& }4 L8 G4 d2 B* E0 T
热分析技术:
$ d& t! g; ^( I. o4 ~) z4 x- h: q+ |差示扫描量热法(DSC)+ c- x: L- i1 V( d+ {# h6 i
热机械分析(TMA)  C9 q3 Q9 ~* r
热重分析(TGA)
) v% h! k$ K2 K, D+ p动态热机械分析(DMA)- y; r" Q$ A3 i7 E- Y  J: g
导热系数(稳态热流法、激光闪射法)0 ~* P5 L; H" v' i) x
离子清洁度测试:
8 i) Z* K3 Y! S* ?NaCl当量法9 {4 U8 G. r. U- Z- T; P; \5 u
阴阳离子浓度测试+ K+ t" }8 s" }' |, Y. `. \
应力应变测量与分析:
! U2 n) O6 P$ X3 D, A热变形测试(激光法)  B4 ^, _; {7 k# S+ a
应力应变片(物理粘贴法)
3 c6 ~* i# G* {2 g# ]8 r- Q* Z# G5 ]. Q破坏性检测:0 [' Z+ Y: L6 Y
金相分析3 y- B) j% D+ [' Y1 E1 {. o
染色及渗透检测5 A4 r2 o- z( _
聚焦离子束分析(FIB)4 o# f4 e3 A$ o6 |7 u# v
离子研磨(CP); B& j9 q, m2 R5 q) y
无损分析技术:
( }" E. J) m+ s9 R$ BX射线无损分析
1 Z6 c) @0 e1 O& g电性能测试与分析- n$ F! w- D7 |9 d% w
扫描声学显微镜(C-SAM)9 D- P& G8 {2 U; U! ^. [0 m
热点侦测与定位
5 p# l* c, H  |( ?1 |1 i7 B失效复现/验证
! Y% Z2 Z$ X4 _0 `9 z& l( o# j
* Q: ^3 {+ G- i0 U) ?6 h1 P/ I2 `+ w) g
6 s! P$ d: P/ X4 S

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2#
发表于 2021-5-28 15:04 | 只看该作者
印制板及其组件(PCB&PCBA)是电子产品的核心部件, PCB&PCBA可靠性直接决定了电子产品的可靠性。为了保证和提高电子产品的质量和可靠性,对失效进行全面的理化分析,确认失效的内在机理,从而有针对性地提出改善措施。
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    开心
    2020-7-28 15:35
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    [LV.1]初来乍到

    3#
    发表于 2021-5-28 15:42 | 只看该作者
    帮助生产商了解产品质量状况,对工艺现状分析及评价,优化改进产品研发方案及生产工艺

    点评

    提高产品合格率及使用可靠性,降低维护成本,提升企业品牌竞争力。才是企业应该做的。  详情 回复 发表于 2021-5-28 15:43

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    4#
     楼主| 发表于 2021-5-28 15:43 | 只看该作者
    keep 发表于 2021-5-28 15:42
    6 b* k: o* N2 K9 {4 `5 S5 H. _帮助生产商了解产品质量状况,对工艺现状分析及评价,优化改进产品研发方案及生产工艺

    7 R) Z) G$ b5 r8 v- r提高产品合格率及使用可靠性,降低维护成本,提升企业品牌竞争力。才是企业应该做的。
    + P+ Q& m+ W4 p7 }8 m$ g

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    5#
    发表于 2021-6-11 10:50 | 只看该作者
    有没有详细的介绍
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