PCB及PCBA失效分析

turth

1、简介
3 h, N8 J' V2 {4 |随着电子产品的高密度化及电子制造的无铅化，PCB及PCBA产品的技术水平、质量要求也面临严峻的挑战，PCB的设计与生产加工及组装过程中需要更严格的工艺与原材料的控制。目前由于尚处于技术和工艺的转型期，客户对PCB制程及组装的认识尚有较大差异，于是类似漏电、开路（线路、孔）、焊接不良、爆板分层之类的失效常常发生，常引起供应商与用户间的质量责任纠纷，为此导致了严重的经济损失。通过对PCB及PCBA的失效现象进行失效分析，通过一系列分析验证，找出失效原因，挖掘失效机理，对提高产品质量，改进生产工艺，仲裁失效事故有重要意义。

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2、服务对象
印制板及其组件（PCB&PCBA）是电子产品的核心部件， PCB&PCBA可靠性直接决定了电子产品的可靠性。为了保证和提高电子产品的质量和可靠性，对失效进行全面的理化分析，确认失效的内在机理，从而有针对性地提出改善措施。


3、失效分析意义
1. 帮助生产商了解产品质量状况，对工艺现状分析及评价，优化改进产品研发方案及生产工艺；
* B9 P2 ]) j; z" X  y# Z2. 查明电子组装中失效根本原因，提供有效的电子组装现场工艺改进方案，降低生产成本；
3. 提高产品合格率及使用可靠性，降低维护成本，提升企业品牌竞争力；
9 i! F0 H! a. U$ g4. 明确引起产品失效的责任方，为司法仲裁提供依据。

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& g5 z' r* {. V2 C8 h分析过的PCB/PCBA种类：
$ J7 Y6 j# E( T刚性印制板、挠性印制板、刚挠结合板、金属基板
0 [/ u" d, w; B; a# A2 E6 y0 ~% j" G通讯类PCBA、照明类PCBA

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4、主要针对失效模式（但不限于）
: x( V! j% P9 R  x" W, E& ~" }爆板/分层/起泡/表面污染
开路、短路
. |/ _+ z' ^% s7 M; R3 A8 Q焊接不良：焊盘上锡不良、引脚上锡不良
腐蚀迁移：电化学迁移、CAF
' n: U) i7 w" y; Q6 _. |
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3 H) l) j* N' n5、常用失效分析技术手段
0 k/ f) p; S4 A6 i* ]7 V- V0 }成分分析：
! V* t; u- N& K) h显微红外分析（Micro-FTIR）
* f9 ~) }" O& W! v8 k6 Q& p; k扫描电子显微镜及能谱分析（SEM/EDS）
; {3 \" Y" Q6 v俄歇电子能谱（AES）
飞行时间二次离子质谱仪（TOF-SIMS）
* |+ n# ^. w6 M7 l热分析技术：
差示扫描量热法（DSC）
! _$ P# f/ P1 W. [/ F7 X热机械分析（TMA）
$ N) n' H* C+ ]7 f8 t, ~0 f% f热重分析（TGA）
动态热机械分析（DMA）
) ^5 j1 Y. G6 V+ Z导热系数（稳态热流法、激光闪射法）
离子清洁度测试：
$ Z7 W. E3 x9 ?  WNaCl当量法
: U4 x" n( j9 k7 o+ \1 T1 b阴阳离子浓度测试
$ H; h5 o: e* V0 g) X应力应变测量与分析：
& S& n! i& d2 y7 ?3 o热变形测试（激光法）
应力应变片（物理粘贴法）
7 A& M1 J4 m6 J- D+ o$ e" r破坏性检测：
金相分析
9 Z% y" K! y" ?1 h& W! ], M染色及渗透检测
聚焦离子束分析（FIB）
& B; ~6 n  b* Y8 F8 A% K1 Q离子研磨（CP）
! ^, l2 b/ o) K无损分析技术：
* C. D1 `* U7 N5 s1 G) J- P; ZX射线无损分析
, _0 U0 d% ]& R4 k电性能测试与分析
扫描声学显微镜（C-SAM）
热点侦测与定位
失效复现/验证

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ounce

印制板及其组件（PCB&PCBA）是电子产品的核心部件， PCB&PCBA可靠性直接决定了电子产品的可靠性。为了保证和提高电子产品的质量和可靠性，对失效进行全面的理化分析，确认失效的内在机理，从而有针对性地提出改善措施。

keep

帮助生产商了解产品质量状况，对工艺现状分析及评价，优化改进产品研发方案及生产工艺

turth

keep 发表于 2021-5-28 15:42
帮助生产商了解产品质量状况，对工艺现状分析及评价，优化改进产品研发方案及生产工艺

提高产品合格率及使用可靠性，降低维护成本，提升企业品牌竞争力。才是企业应该做的。

chen288018

有没有详细的介绍