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Allegro17.2 负片层出gerber过孔焊盘被抑制问题

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发表于 2021-5-28 11:15 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 一壶漂泊1314 于 2021-5-28 11:30 编辑
7 B; l% l4 P; h7 ~- h- M3 Z% a# j6 d
各位大神,请教一个问题:allegro17.2 内层设置为正片,可正常生成gerber;& y$ k. m: A3 d4 X; l! d, T1 I5 y

; W& E5 A, }# p+ t4 ?% c将内层设置为负片后,内层信号via和铜皮看起来是连在一起的(这个貌似正常,负片铜箔不躲过孔);但是过孔在内层的焊盘也不显示:
7 w0 n* O/ o, i- P" K
4 {( V0 b' e- K3 W! d. u( f: I' F导出gerber文件之前dbcheck报错如下:4 x2 _- ]: p; w6 O( H, W4 g% m' A

; _# _  D, B0 R& }8 \/ E& |9 n上网查了些资料,将内层未使用的pad删除即可:" [! q3 F6 C7 D  v0 X8 b
  
: d; o6 M- l6 |5 R: Q: {可以正常导出gerber,但是内层via好像没有焊盘了:. ?6 R% ?7 k6 w5 }& _, k
   ( ^: t% J" e# O# U* B
这个正常吗?查资料说是内层焊盘抑制对负片、top、bottom不起作用呀) G, A6 }* j8 u  E% m

& }0 D( ~8 d: M# z2 {* N$ c4 y! b7 r6 K& N1 d

6 J' }; a. T& Z0 `9 h& @9 o6 A; q: n+ Q- u" U+ k' r4 H
% L" w% f- @  `4 T4 ]  H

" O' @4 D0 |  ^" N" v$ K; s( \4 [; l3 X0 F6 p; k
' V* o  S! ]& e1 p1 q0 V& h

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搜狗截图20210528110504.png

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2#
发表于 2021-5-28 13:37 | 只看该作者
我觉得有点不太正常。楼主觉得呢?
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