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FPGA芯片定义及物理结构

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发表于 2021-5-28 10:23 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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FPGA芯片作为专用集成电路(ASIC)领域中半定制电路面市,克服定制电路灵活度不足的问题以及传统可编程器件门阵列数有限的缺陷。

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FPGA(Field Programmable Gate Array)芯片基于可编程器件(PAL、GAL)发展而来,是半定制化、可编程的集成电路。

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发明者:赛灵思联合创始人Ross Freeman于1984年发明FPGA集成电路结构。全球第一款商用FPGA芯片为赛灵思XC4000系列FPGA产品。
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FPGA芯片按固定模式处理信号,可执行新型任务(计算任务、通信任务等)。FPGA芯片相对专用集成电路(如ASIC芯片)更具灵活性,相对传统可编程器件可添加更大规模电路数量以实现多元功能。
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物理结构:FPGA芯片主要由三部分组成,分别为IOE(input output element,输入输出单元)、LAB(logic array block,逻辑阵列块,赛灵思定义为可配置逻辑块CLB)以及Interconnect(内部连接线)。
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发表于 2021-5-28 11:19 | 只看该作者
FPGA芯片作为专用集成电路(ASIC)领域中半定制电路面市,克服定制电路灵活度不足的问题以及传统可编程器件门阵列数有限的缺陷。

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发表于 2021-5-28 13:35 | 只看该作者
FPGA芯片按固定模式处理信号,可执行新型任务(计算任务、通信任务等)8 {4 C! n% C; k/ _. b2 N) P

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发表于 2021-5-28 14:26 | 只看该作者
FPGA芯片相对专用集成电路(如ASIC芯片)更具灵活性,相对传统可编程器件可添加更大规模电路数量以实现多元功能。
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