SMT质量问题超全汇总

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　　点胶工艺中常见的缺陷与解决方法
　　拉丝/拖尾
8 ]) }, `, q3 g+ H+ O: k9 h$ R. B　　拉丝/拖尾是点胶中常见的缺陷,产生的原因常见有胶嘴内径太小、点胶压力太高、胶嘴离PCB的间距太大、贴片胶过期或品质不好、贴片胶粘度太好、从冰箱中取出后未能恢复到室温、点胶量太大等.
　　解决办法: 改换内径较大的胶嘴;降低点胶压力;调节“止动”高度;换胶,选择合适粘度的胶种;贴片胶从冰箱中取出后应恢复到室温(约4h)再投入生产;调整点胶量.
; f- l) X- d. E9 y, k% g- a　　胶嘴堵塞
　　故障现象是胶嘴出胶量偏少或没有胶点出来.产生原因一般是针孔内未完全清洗干净;贴片胶中混入杂质,有堵孔现象;不相溶的胶水相混合.
8 {' G. r% m4 p. P　　解决方法: 换清洁的针头;换质量好的贴片胶;贴片胶牌号不应搞错.
　　空打
　　现象是只有点胶动作,却无出胶量.产生原因是贴片胶混入气泡;胶嘴堵塞.
/ D( t# [! w9 G% o3 Z1 q$ j+ J　　解决方法: 注射筒中的胶应进行脱气泡处理(特别是自己装的胶);更换胶嘴.
　　元器件移位
　　现象是贴片胶固化后元器件移位,严重时元器件引脚不在焊盘上.产生原因是贴片胶出胶量不均匀,例如片式元件两点胶水中一个多一个少;贴片时元件移位或贴片胶初粘力低;点胶后PCB放置时间太长胶水半固化.
　　解决方法: 检查胶嘴是否有堵塞,排除出胶不均匀现象;调整贴片机工作状态;换胶水;点胶后PCB放置时间不应太长(短于4h)
. l( k, [. v' H) t: O. v4 A" ^3 `: I) F　　波峰焊后会掉片
* z* V) @$ j. H4 F　　现象是固化后元器件粘结强度不够,低于规定值,有时用手触摸会出现掉片.产生原因是因为固化工艺参数不到位,特别是温度不够,元件尺寸过大,吸热量大;光固化灯老化;胶水量不够;元件/PCB有污染.
" {/ ^, @. D- w# N1 `　　解决办法: 调整固化曲线,特别是提高固化温度,通常热固化胶的峰值固化温度为150℃左右,达不到峰值温度易引起掉片.对光固胶来说,应观察光固化灯是否老化,灯管是否有发黑现象;胶水的数量和元件/PCB是否有污染都是应该考虑的问题.
6 {+ \. k0 k, |3 w* y　　固化后元件引脚上浮/移位
　　这种故障的现象是固化后元件引脚浮起来或移位,波峰焊后锡料会进入焊盘下,严重时会出现短路、开路.产生原因主要是贴片胶不均匀、贴片胶量过多或贴片时元件偏移.
: I6 r" N% y) c　　解决办法: 调整点胶工艺参数;控制点胶量;调整贴片工艺参数.
( M1 W7 T6 @' A$ n7 A& U3 G　　焊锡膏印刷与贴片质量分析
　　焊锡膏印刷质量分析
' `3 [6 R$ W: {0 `4 d4 Z　　由焊锡膏印刷不良导致的品质问题常见有以下几种:
$ l* H  C( |) N+ j　　焊锡膏不足(局部缺少甚至整体缺少)将导致焊接后元器件焊点锡量不足、元器件开路、元器件偏位、元器件竖立.
6 \8 Z1 I  ~+ J( p8 A" u8 r　　焊锡膏粘连将导致焊接后电路短接、元器件偏位.
. `: k3 l" s7 e, d) N　　焊锡膏印刷整体偏位将导致整板元器件焊接不良,如少锡、开路、偏位、竖件等.
9 A# w8 r# s# q3 ]7 {6 u　　焊锡膏拉尖易引起焊接后短路.
& F2 S: R" T$ {4 s0 f: P5 }　　导致焊锡膏不足的主要因素
　　印刷机工作时,没有及时补充添加焊锡膏.
　　焊锡膏品质异常,其中混有硬块等异物.
　　以前未用完的焊锡膏已经过期,被二次使用.
; |+ ?) b: O6 I+ c' G# K　　电路板质量问题,焊盘上有不显眼的覆盖物,例如被印到焊盘上的阻焊剂(绿油).
　　电路板在印刷机内的固定夹持松动.
- B7 f$ U* j; p. h* ]! h+ W　　焊锡膏漏印网板薄厚不均匀.
  q. f8 q2 ~" f3 D$ @8 D　　焊锡膏漏印网板或电路板上有污染物(如PCB包装物、网板擦拭纸、环境空气中漂浮的异物等).
　　焊锡膏刮刀损坏、网板损坏.
　　焊锡膏刮刀的压力、角度、速度以及脱模速度等设备参数设置不合适.
　　焊锡膏印刷完成后,因为人为因素不慎被碰掉.
　　导致焊锡膏粘连的主要因素
　　电路板的设计缺陷,焊盘间距过小.
　　网板问题,镂孔位置不正.
0 F/ _2 a( H. {' N( }- b- w. k$ X4 u  I　　网板未擦拭洁净.
　　网板问题使焊锡膏脱落不良.
　　焊锡膏性能不良,粘度、坍塌不合格.
9 `/ C6 X% n- o　　电路板在印刷机内的固定夹持松动.
　　焊锡膏刮刀的压力、角度、速度以及脱模速度等设备参数设置不合适.
$ K) H: r! k! V. ?8 n　　焊锡膏印刷完成后,因为人为因素被挤压粘连.
" O: T: F. c( O/ {　　导致焊锡膏印刷整体偏位的主要因素
　　电路板上的定位基准点不清晰.
　　电路板上的定位基准点与网板的基准点没有对正.
/ T: T# T: A4 y" Y　　电路板在印刷机内的固定夹持松动.定位顶针不到位.
　　印刷机的光学定位系统故障.
% J3 Z+ |) V+ T　　焊锡膏漏印网板开孔与电路板的设计文件不符合.
- u( N& X4 _* M: L2 Q　　导致印刷焊锡膏拉尖的主要因素
2 @0 ?+ X0 m5 e& S: f. W4 X7 g0 C2 @# y　　焊锡膏粘度等性能参数有问题.
　　电路板与漏印网板分离时的脱模参数设定有问题,
　　漏印网板镂孔的孔壁有毛刺.
　　贴片质量分析
6 v1 Z2 g$ P( k8 B: q　　SMT贴片常见的品质问题有漏件、侧件、翻件、偏位、损件等。
　　导致贴片漏件的主要因素
" {( |: A6 o- z' F1 F1 E　　元器件供料架(feeder)送料不到位.
2 a8 b/ l% s; I( W# p3 Q　　元件吸嘴的气路堵塞、吸嘴损坏、吸嘴高度不正确.
0 ^8 N0 B9 \$ C0 k. K: A　　设备的真空气路故障,发生堵塞.
+ i  a6 W, T: m$ j% F$ y) S' @　　电路板进货不良,产生变形.
1 z4 Q9 ~. E4 r0 v! m( h　　电路板的焊盘上没有焊锡膏或焊锡膏过少.
　　元器件质量问题,同一品种的厚度不一致.
　　贴片机调用程序有错漏,或者编程时对元器件厚度参数的选择有误.
　　人为因素不慎碰掉.
　　导致SMC电阻器贴片时翻件、侧件的主要因素
2 d  W1 f$ H8 }# ^　　元器件供料架(feeder)送料异常.
  @: F+ d+ t- @7 M　　贴装头的吸嘴高度不对.
. \6 H+ F2 I4 }5 M. l3 w) c　　贴装头抓料的高度不对.
6 q% r2 |8 t. l8 C" y( p% i0 l- x4 Y　　元件编带的装料孔尺寸过大,元件因振动翻转.
- y, Q7 Y% d7 ?- b$ {6 T- U4 @8 N　　散料放入编带时的方向弄反.
　　导致元器件贴片偏位的主要因素
: h/ c: f. s5 t　　贴片机编程时,元器件的X-Y轴坐标不正确.
" S/ @" t  {3 k. b5 Y6 j- w　　贴片吸嘴原因,使吸料不稳.
　　导致元器件贴片时损坏的主要因素
　　定位顶针过高,使电路板的位置过高,元器件在贴装时被挤压.
0 c6 d) x1 X+ k9 z　　贴片机编程时,元器件的Z轴坐标不正确.
　　贴装头的吸嘴弹簧被卡死.
　　影响再流焊品质的因素
　　焊锡膏的影响因素
　　再流焊的品质受诸多因素的影响,重要的因素是再流焊炉的温度曲线及焊锡膏的成分参数.现在常用的高性能再流焊炉,已能比较方便地控制、调整温度曲线.相比之下,在高密度与小型化的趋势中,焊锡膏的印刷就成了再流焊质量的关键.
　　焊锡膏合金粉末的颗粒形状与窄间距器件的焊接质量有关,焊锡膏的粘度与成分也必须选用适当.另外,焊锡膏一般冷藏储存,取用时待恢复到室温后,才能开盖,要特别注意避免因温差使焊锡膏混入水汽,需要时用搅拌机搅匀焊锡膏.
5 b! U( l! R8 G2 h# h' q　　焊接设备的影响
3 P- ~9 A' O" H) d5 B6 ]( ]　　有时,再流焊设备的传送带震动过大也是影响焊接质量的因素之一.
6 U* {  E& R  p& v, u$ f% q& Z　　再流焊工艺的影响
　　在排除了焊锡膏印刷工艺与贴片工艺的品质异常之后,再流焊工艺本身也会导致以下品质异常:
　　冷焊通常是再流焊温度偏低或再流区的时间不足.
　　锡珠预热区温度爬升速度过快(一般要求,温度上升的斜率小于3度每秒).
, X" e8 \4 c( k2 h, I1 N( Y7 D! ^　　连锡电路板或元器件受潮,含水分过多易引起锡爆产生连锡.
3 e& V$ W# T2 o, h5 _　　裂纹一般是降温区温度下降过快(一般有铅焊接的温度下降斜率小于4度每秒).
7 n) C' Z6 H( H+ Q& R- l- A! m' _- w　　SMT焊接质量缺陷 ━━━ 再流焊质量缺陷及解决办法
6 k7 a/ P4 J6 v. I6 E　　立碑现象再流焊中,片式元器件常出现立起的现象
1 h5 Z/ i9 S. g　　产生的原因:立碑现象发生的根本原因是元件两边的润湿力不平衡,因而元件两端的力矩也不平衡,从而导致立碑现象的发生.
　　下列情况均会导致再流焊时元件两边的湿润力不平衡:
　　焊盘设计与布局不合理.如果焊盘设计与布局有以下缺陷,将会引起元件两边的湿润力不平衡.
　　元件的两边焊盘之一与地线相连接或有一侧焊盘面积过大,焊盘两端热容量不均匀;
　　PCB表面各处的温差过大以致元件焊盘两边吸热不均匀;
- `5 y0 P& l. W' L/ S) y' t& p- P　　大型器件QFP、BGA、散热器周围的小型片式元件焊盘两端会出现温度不均匀.
　　解决办法:改变焊盘设计与布局.
　　焊锡膏与焊锡膏印刷存在问题.焊锡膏的活性不高或元件的可焊性差,焊锡膏熔化后,表面张力不一样,将引起焊盘湿润力不平衡.两焊盘的焊锡膏印刷量不均匀,多的一边会因焊锡膏吸热量增多,融化时间滞后,以致湿润力不平衡.
; I! q5 \! l8 Y0 V9 Z  g4 J2 l　　解决办法:选用活性较高的焊锡膏,改善焊锡膏印刷参数,特别是模板的窗口尺寸.
　　贴片移位Z轴方向受力不均匀,会导致元件浸入到焊锡膏中的深度不均匀,熔化时会因时间差而导致两边的湿润力不平衡.如果元件贴片移位会直接导致立碑.
2 q, W0 G4 C1 i# g, n  z* d, y　　解决办法:调节贴片机工艺参数.
　　炉温曲线不正确,如果再流焊炉炉体过短和温区太少就会造成对PCB加热的工作曲线不正确,以致板面上湿差过大,从而造成湿润力不平衡.
4 I! S2 B9 u( H- ]9 c& q　　解决办法:根据每种不同产品调节好适当的温度曲线.
　　氮气再流焊中的氧浓度.采取氮气保护再流焊会增加焊料的湿润力,但越来越多的例证说明,在氧气含量过低的情况下发生立碑的现象反而增多;通常认为氧含量控制在(100～500)×10的负6次方左右为适宜.
　　锡珠
* H4 j: u9 w' z7 w: N3 B　　锡珠是再流焊中常见的缺陷之一,它不仅影响外观而且会引起桥接.锡珠可分为两类,一类出现在片式元器件一侧,常为一个独立的大球状;另一类出现在IC引脚四周,呈分散的小珠状.产生锡珠的原因很多,现分析如下:
　　温度曲线不正确.再流焊曲线可以分为4个区段,分别是预热、保温、再流和冷却.预热、保温的目的是为了使PCB表面温度在60～90s内升到150℃,并保温约90s,这不仅可以降低PCB及元件的热冲击,更主要是确保焊锡膏的溶剂能部分挥发,避免再流焊时因溶剂太多引起飞溅,造成焊锡膏冲出焊盘而形成锡珠.
　　解决办法:注意升温速率,并采取适中的预热,使之有一个很好的平台使溶剂大部分挥发.
　　焊锡膏的质量
) M/ Z1 z- {! Y8 d& B6 m　　焊锡膏中金属含量通常在(90±0.5)℅,金属含量过低会导致助焊剂成分过多,因此过多的助焊剂会因预热阶段不易挥发而引起飞珠.
+ W  V; b2 L5 W7 w( @　　焊锡膏中水蒸气和氧含量增加也会引起飞珠.由于焊锡膏通常冷藏,当从冰箱中取出时,如果没有确保恢复时间,将会导致水蒸气进入;此外焊锡膏瓶的盖子每次使用后要盖紧,若没有及时盖严,也会导致水蒸气的进入.
, ~& n8 N! N7 l# X8 s$ e2 |　　放在模板上印制的焊锡膏在完工后.剩余的部分应另行处理,若再放回原来瓶中,会引起瓶中焊锡膏变质,也会产生锡珠.
　　解决办法:选择优质的焊锡膏,注意焊锡膏的保管与使用要求.
& s8 s: g& |( E, M' n. ~　　印刷与贴片
) w4 ]/ t% g# e# x' V　　在焊锡膏的印刷工艺中,由于模板与焊盘对中会发生偏移,若偏移过大则会导致焊锡膏浸流到焊盘外,加热后容易出现锡珠.此外印刷工作环境不好也会导致锡珠的生成,理想的印刷环境温度为25±3℃,相对湿度为50℅～65℅.
' U1 [: \, K- H: T, i2 c　　解决办法:仔细调整模板的装夹,防止松动现象.改善印刷工作环境.
, ?$ p% m  T, w　　贴片过程中Z轴的压力也是引起锡珠的一项重要原因,却往往不引起人们的注意.部分贴片机Z轴头是依据元件的厚度来定位的,如Z轴高度调节不当,会引起元件贴到PCB上的一瞬间将焊锡膏挤压到焊盘外的现象,这部分焊锡膏会在焊接时形成锡珠.这种情况下产生的锡珠尺寸稍大.
% T  Y; |; j' K3 U3 I8 Z　　解决办法:重新调节贴片机的Z轴高度.
' _: r' @& `5 w　　模板的厚度与开口尺寸.模板厚度与开口尺寸过大,会导致焊锡膏用量增大,也会引起焊锡膏漫流到焊盘外,特别是用化学腐蚀方法制造的摸板.
　　解决办法:选用适当厚度的模板和开口尺寸的设计,一般模板开口面积为焊盘尺寸的90℅.
  n3 r& y" G, ^3 d  }  H4 [2 c　　芯吸现象
. D8 I0 Z* B; o. `　　芯吸现象又称抽芯现象,是常见焊接缺陷之一,多见于气相再流焊.芯吸现象使焊料脱离焊盘而沿引脚上行到引脚与芯片本体之间,通常会形成严重的虚焊现象.产生的原因只要是由于元件引脚的导热率大,故升温迅速,以致焊料优先湿润引脚,焊料与引脚之间的湿润力远大于焊料与焊盘之间的湿润力,此外引脚的上翘更会加剧芯吸现象的发生.
8 b5 F/ I' u1 E& J9 Z　　解决办法:
　　对于气相再流焊应将SMA首先充分预热后再放入气相炉中;
　　应认真检查PCB焊盘的可焊性,可焊性不好的PCB不能用于生产;
5 I7 y% A* |% Q3 s　　充分重视元件的共面性,对共面性不好的器件也不能用于生产.
5 |+ q) ^9 N7 f/ P" X% a! D　　在红外再流焊中,PCB基材与焊料中的有机助焊剂是红外线良好的吸收介质,而引脚却能部分反射红外线,故相比而言焊料优先熔化,焊料与焊盘的湿润力就会大于焊料与引脚之间的湿润力,故焊料不会沿引脚上升,从而发生芯吸现象的概率就小得多.
. W5 ^) q3 [. o, P　　桥连
　　桥连是SMT生产中常见的缺陷之一,它会引起元件之间的短路,遇到桥连必须返修.引起桥连的原因很多主要有:
0 h, }$ z( t2 v　　焊锡膏的质量问题.
5 c  ?/ ?& |5 L6 r' B- O$ D2 J3 G　　焊锡膏中金属含量偏高,特别是印刷时间过久,易出现金属含量增高,导致IC引脚桥连;
7 X* W2 o5 ]; U- Z: F　　焊锡膏粘度低,预热后漫流到焊盘外;
) N: }: f' T6 [/ R　　焊锡膏塔落度差,预热后漫流到焊盘外;
　　解决办法:调整焊锡膏配比或改用质量好的焊锡膏.
　　印刷系统
　　印刷机重复精度差,对位不齐(钢板对位不好、PCB对位不好),.致使焊锡膏印刷到焊盘外,尤其是细间距QFP焊盘;
　　模板窗口尺寸与厚度设计不对以及PCB焊盘设计Sn-pb合金镀层不均匀,导致焊锡膏偏多.
6 b- n. o% W( {% B+ p+ G+ M+ H　　解决方法:调整印刷机,改善PCB焊盘涂覆层;
　　贴放压力过大,焊锡膏受压后满流是生产中多见的原因.另外贴片精度不够会使元件出现移位、IC引脚变形等.
　　再流焊炉升温速度过快,焊锡膏中溶剂来不及挥发.
/ q; S- v2 q6 F4 x% R1 G0 |  v- j' @4 ?　　解决办法:调整贴片机Z轴高度及再流焊炉升温速度.
　　波峰焊质量缺陷及解决办法
; H1 S1 g0 f" n. w' e　　拉尖是指在焊点端部出现多余的针状焊锡,这是波峰焊工艺中特有的缺陷.
　　产生原因CB传送速度不当,预热温度低,锡锅温度低,PCB传送倾角小,波峰不良,焊剂失效,元件引线可焊性差.
　　解决办法:调整传送速度到合适为止,调整预热温度和锡锅温度,调整PCB传送角度,优选喷嘴,调整波峰形状,调换新的焊剂并解决引线可焊性问题.
　　虚焊产生原因:元器件引线可焊性差,预热温度低,焊料问题,助焊剂活性低,焊盘孔太大,引制板氧化,板面有污染,传送速度过快,锡锅温度低.
　　解决办法:解决引线可焊性,调整预热温度,化验焊锡的锡和杂质含量,调整焊剂密度,设计时减少焊盘孔,清除PCB氧化物,清洗板面,调整传送速度,调整锡锅温度.
, t; [5 O" }. ]　　锡薄产生的原因:元器件引线可焊性差,焊盘太大(需要大焊盘除外),焊盘孔太大,焊接角度太大,传送速度过快,锡锅温度高,焊剂涂敷不均,焊料含锡量不足.
　　解决办法:解决引线可焊性,设计时减少焊盘及焊盘孔,减少焊接角度,调整传送速度,调整锡锅温度,检查预涂焊剂装置,化验焊料含量.
2 ^( z$ L6 l1 f; M* ~3 x　　漏焊产生原因:引线可焊性差,焊料波峰不稳,助焊剂失效或喷涂不均,PCB局部可焊性差,传送链抖动,预涂焊剂和助焊剂不相溶,工艺流程不合理.
4 @  `& y  E9 d2 g2 e3 h　　解决办法:解决引线可焊性,检查波峰装置,更换焊剂,检查预涂焊剂装置,解决PCB可焊性(清洗或退货),检查调整传动装置,统一使用焊剂,调整工艺流程.
. ^& ?& e: J# b+ ?+ @0 Q　　焊接后印制板阻焊膜起泡
　　SMA在焊接后会在个别焊点周围出现浅绿色的小泡,严重时还会出现指甲盖大小的泡状物,不仅影响外观质量,严重时还会影响性能,这种缺陷也是再流焊工艺中时常出现的问题,但以波峰焊时为多.
4 s! r8 L) y5 s! A7 [- {　　产生原因:阻焊膜起泡的根本原因在于阻焊模与PCB基材之间存在气体或水蒸气,这些微量的气体或水蒸气会在不同工艺过程中夹带到其中,当遇到焊接高温时,气体膨胀而导致阻焊膜与PCB基材的分层,焊接时,焊盘温度相对较高,故气泡首先出现在焊盘周围.
　　下列原因之一均会导致PCB夹带水气:
　　PCB在加工过程中经常需要清洗、干燥后再做下道工序,如腐刻后应干燥后再贴阻焊膜,若此时干燥温度不够,就会夹带水汽进入下道工序,在焊接时遇高温而出现气泡.
) U' U% H- ^# L  B1 f　　PCB加工前存放环境不好,湿度过高,焊接时又没有及时干燥处理.
: J( g: ]9 o+ f0 u6 X. u　　在波峰焊工艺中,现在经常使用含水的助焊剂,若PCB预热温度不够,助焊剂中的水汽会沿通孔的孔壁进入到PCB基材的内部,其焊盘周围首先进入水汽,遇到焊接高温后就会产生气泡.
　　解决办法:
　　严格控制各个生产环节,购进的PCB应检验后入库,通常PCB在260℃温度下10s内不应出现起泡现象.
) s$ _* f' a1 y　　PCB应存放在通风干燥环境中,存放期不超过6个月;
　　PCB在焊接前应放在烘箱中在(120±5)℃温度下预烘4小时.
6 j: r; D4 F! Z0 T! @% d　　波峰焊中预热温度应严格控制,进入波峰焊前应达到100～140℃,如果使用含水的助焊剂,其预热温度应达到110～145℃,确保水汽能挥发完.
　　SMA焊接后PCB基板上起泡
　　SMA焊接后出现指甲大小的泡状物,主要原因也是PCB基材内部夹带了水汽,特别是多层板的加工.因为多层板由多层环氧树脂半固化片预成型再热压后而成,若环氧树脂半固化片存放期过短,树脂含量不够,预烘干去除水汽去除不干净,则热压成型后很容易夹带水汽.也会因半固片本身含胶量不够,层与层之间的结合力不够而留下气泡.此外,PCB购进后,因存放期过长,存放环境潮湿,贴片生产前没有及时预烘,受潮的PCB贴片后也易出现起泡现象.
　　解决办法CB购进后应验收后方能入库CB贴片前应在(120±5)℃温度下预烘4小时.
　　IC引脚焊接后开路或虚焊
$ |' y( s+ \) X1 m9 g5 g( c9 W　　产生原因:
, R! T5 j3 t( u0 |# a, s　　共面性差,特别是FQFP器件,由于保管不当而造成引脚变形,如果贴片机没有检查共面性的功能,有时不易被发现.
　　引脚可焊性不好,IC存放时间长,引脚发黄,可焊性不好是引起虚焊的主要原因.
8 V) N3 _) k  s! Z9 C5 d　　焊锡膏质量差,金属含量低,可焊性差,通常用于FQFP器件焊接的焊锡膏,金属含量应不低于90%.
! {3 h9 C$ ]8 N1 @  a/ T　　预热温度过高,易引起IC引脚氧化,使可焊性变差.
* p$ ?, B- z2 H+ x$ h# H# h　　印刷模板窗口尺寸小,以致焊锡膏量不够.
　　解决办法:
. L7 \( l' i/ b2 J  ?1 A% P　　注意器件的保管,不要随便拿取元件或打开包装.
7 X6 Q7 U. Z8 r* S　　生产中应检查元器件的可焊性,特别注意IC存放期不应过长(自制造日期起一年内),保管时应不受高温、高湿.
　　仔细检查模板窗口尺寸,不应太大也不应太小,并且注意与PCB焊盘尺寸相配套.

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我在产线实习的时候见过器件偏移，以为是机器有问题，到头来发现是有人把万用表一个表头搭在了产线上，刚好把过来的板子都碰了，就有几个器件偏移了

somethingabc

相当全面了