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随着我国武器装备设计和制造技术的发展，特别是军用电子元器件可靠性保证技术的完善，由于电子元器件导致的武器装备质量和可靠性问题已经逐渐减少。然而，随着近年来武器装备逐渐向集成化、高密度化和轻量化的发展，作为其核心的电子组件组装密度急剧提高，组装难度明显加大，加上我军工企业的工艺技术水平较其它企业还存在一定的差距，由于导致了一系列的质量和可靠性。军用电子组件的薄弱环节已经从元器件失效转移到了包括焊点、PCB通孔等在内的互联失效。众所周知，电子组件由器件、焊点和PCB等三个主要部分组成，其中任何-个部分出现问题都将直接导致电子组件失效，并最终影响整个装备的质量和可靠性。目前，由于大量新型器件、高密度PCB的使用，由于工艺控制不当导致的工艺缺陷、设计等因素导致PCB绝缘性失效和焊点疲劳失效已经成为影响电子组件可靠性的主要因素。就工艺缺陷而言，就包括润湿不良、焊点冷焊、通孔爬升不够等众多缺陷。由上面分析可知，导致电子组件失效的因素涉及材料、工艺、设计和使用的纵多环节，如何准确判断失效的机理和原因，从而避免失效的重复发生就成为解决问题的关键。另外为了弄清楚失效的原因以便找到解决问题的办法和分清责任，必须对所发生的失效案例进行失效分析。本文将讨论和介绍一部分常用的失效分析技术，同时介绍一些典型的案例。( m( x2 \& J9 `; a) `/ c# T
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军用电子组件（PCBA）失效分析技术与案例.pdf
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发表于 2021-5-27 13:20
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