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8 \1 }% |; {) P
2 ^' G8 i" `2 N0 p3 }我的描述可能不是非常清楚。举例说明吧：
|2 ~2 p: L7 Q$ ?4 v六层板，
4 H- z# h/ h$ O, @2 j2 IL1_component3 H+ r3 A. b2 ^$ m
L2_GND
- T" u0 x* p4 \- t7 AL3_SIG
0 h. Z: |# J4 m f( C/ v; JL4_SIG
8 G+ m/ v3 U" O. u" [$ Y. zL5_Power2 X" Z; S8 C$ h- N; \: ~8 H. t
L6_Component+ s% }6 a" N2 Q+ s) k5 W5 ]9 q C
（USB_DP，USB_DM走线从L1经2个VIA切换到L3，再经2个VIA切换回L1）
u' s- q) i1 h* K; m/ y5 p5 B
6 x/ T' K+ j& r/ \这样，USB线上这4个VIA在5 R* v# Z) x6 D8 B7 T, j% L
>> L2_GND，L4_SIG，L5_Power层的焊环是非常期望删除的，+ |, E5 R' Y( D6 \$ U% |; C4 F
>> L3_SIG层的焊环绝对要保留，
) Z. K0 m0 B) z2 r4 T( i>> L1，L6层都会自动保留。
$ a+ A" n! R! ^0 n: |& b" |6 n+ f/ N
而你的方法是，对于某种特定VIA，内层一律删除焊环，这和期望是不相符的。& J8 W/ ~; b( d- s
我在8楼总结出一点点规律，但对于No Plane类型的层，却是没有办法。
) M" o+ y; H, s4 b- I |
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楼主
发表于 2011-5-18 14:28
