仍然关于VIA

dm117

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( ^  o0 h6 t* M4 X, f
我的描述可能不是非常清楚。举例说明吧：
六层板，
# Z1 t: i! U2 bL1_component
( i- z0 a! J& ?# wL2_GND
3 L1 y. J0 ]. p* F5 e, G2 QL3_SIG
8 T' D4 j7 n; p# V" `# F6 l+ m" D/ \L4_SIG
L5_Power
( _" f4 o/ R5 h0 ~* Z1 H2 x; |L6_Component
（USB_DP，USB_DM走线从L1经2个VIA切换到L3，再经2个VIA切换回L1）

这样，USB线上这4个VIA在
>> L2_GND，L4_SIG，L5_Power层的焊环是非常期望删除的，
8 g2 e+ [0 C+ }5 o, Z>> L3_SIG层的焊环绝对要保留，
4 Q/ c4 Y5 X- w: K3 _, n>> L1，L6层都会自动保留。
8 l( E2 T# \" M8 x) C, j  D
而你的方法是，对于某种特定VIA，内层一律删除焊环，这和期望是不相符的。
我在8楼总结出一点点规律，但对于No Plane类型的层，却是没有办法。

苏鲁锭

回复 dm117 的帖子
5 H6 k4 \1 h& ]; O9 Z) _7 c; N' _
老兄，做事情要灵活啊。。。
" `  {# ~0 ^* c你看过孔编辑窗口左侧不是有个Decal name的列表么？
- Y1 e- u" q/ u$ z/ a6 G4 G/ f你再看看过孔属性窗口，不是也有个Via name 的下拉菜单么？
这不就可以灵活选用不同设定的过孔了么？
如果6层焊环全需要，就创建一个一般的过孔，
" p  x, ^6 t/ q0 I" k4 s: A如果个别过孔的个别层不需要了，就创建一个删掉某层焊环的。
这不就全实现了么？

dm117

+ }- Y/ X. u) o. ?. A1 h2 q/ c7 M
! E* Y# d, v- [( z6 p回复 苏鲁锭 的帖子
+ c) z/ b) p! ?  L) e, I; |
2 W$ s9 b4 ]: P多谢如此细致的解答！
是我在最初没仔细看你的贴子，想当然地认为只有一个整体的Inner Layers，忽略了下图及文中的“Inner Layer2”。
$ l7 z- K& a6 d
这样，每个层都可以单独处理，理论上说完全可以实现我的目的的，多谢！

但是，一个板子上千百个VIA，每根信号在各层间切换，真的靠VIA Property来控制的话真是个艰巨得几乎不可实现的任务啊。不管怎样，至少这个方法理论上说可行的。

PS: 搞笑的现象，对于VIA1-2这个盲孔，用此方法，我居然可以给它在Layer3, Layer4添加焊环、焊孔的尺寸……
! k5 D( }: }$ j( r

ycw

老板要的是結果，不是過程，

nekita92

在ALLEGRO出GERBER时,要在内层的设置如附图

yehay

楼主的第一个问题不用费神，直接把所有内层全设置为混合层，就解决了内层焊盘（包括过孔焊盘）的有无问题。
) l7 r& C; s0 _楼主的第二个问题更不用费神，我从来就不在Flood over via前打勾，它照样会把所有过孔Flood over。因为我在热焊盘设置里，把所有Drilled Thermals的圆形焊盘设置成了Flood over

pads-tseng

学习了
谢谢分享经验！