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仍然关于VIA

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dm117

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1#
发表于 2011-5-5 00:55 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 dm117 于 2011-5-5 00:57 编辑 $ V9 Y6 S9 l4 P; I5 g
5 E' Q6 w# U2 E& N& n/ b1 k. `
请教各位：- ^3 v/ Y. E$ t: J- ?/ }
1、假设4层板，通孔VIA，在第二层无任何电气连接，那么为了减小寄生电容我们希望能将该VIA在这一层的Pad删除；若第三层该VIA与Plane或Trace连接，则希望保留该VIA在这一层的Pad。怎样实现这一目的呢？若在pads Layout不能实现，那么应该在CAM350中做？
$ r1 {$ B* T4 F# f' o2、Via与Plane的连接，通常情况下我们都希望是Flood over via。而在某一块Copper pour或Plane Area的设置中（Property-Option），Flood over via这一选项总是默认不勾选的，怎样才能让他默认是Flood over via呢？或者有没有其它办法达到默认VIA与Plane连接时不用花焊盘，而是整个被埋在Plane里面？
1 T5 }. c( w9 x* m# d谢谢！
1 f2 w$ Z/ X- M9 l8 z8 b- r

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jimmy

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2#
发表于 2011-5-5 08:50 | 只看该作者
1,板厂在处理时会将第二层的PAD删掉的
) {! B* a+ `  Q+ ]1 y5 u8 c2 ~2,第一次画灌铜框时,选上flood over via,以后每次画的shape都默认是flood over via.

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dm117

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3#
 楼主| 发表于 2011-5-5 21:44 | 只看该作者
本帖最后由 dm117 于 2011-5-5 22:42 编辑 - {' U6 U. L3 N! W

& p5 K, J7 n. [9 H2 z非常感谢Jimmy！2 B3 R' E9 E2 @% F) [8 y
关于第一点，
: {, H* b6 v' @, E0 _我之前问过板厂，他说最好在Gerber时自己处理，我当时还以为PADS有这功能呢，因为之前用Mentor EE是可以在出Gerber时设置的（板厂的人用Altium Designer，估计这软件也可以设置）/ j4 }$ J" I2 K1 \; p
) S" S/ T1 R' S
当然，若是有办法在发Gerber前自己处理好，那就更好了！毕竟这才是真正完整的设计呀。: [1 [; J; }3 E$ R6 L7 a4 \
若是每次都要提醒板厂处理，哪次忘记了可不太好，虽说这只影响信号质量，不影响功能。
% B: Y  G4 N7 }% a

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jimmy

该用户从未签到
4#
发表于 2011-5-6 09:16 | 只看该作者
板厂不会忘记的，嘿嘿．这涉及到他们的成本．

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dm117

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5#
 楼主| 发表于 2011-5-6 21:49 | 只看该作者
回复 jimmy 的帖子; x! ^% J6 T8 U% s
6 a! X. L3 P) o+ p0 g$ H
想了想，这应该不影响其成本，因为对于某内层一整层的所有铜箔（包括走线，Plane，通孔引脚焊盘，VIA焊盘），都是由蚀刻一次性生成的。1 k8 u4 Y. `! B, R: h- x& K& t

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gms02313

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6#
发表于 2011-5-9 13:19 | 只看该作者
有道理

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sinsai
  • TA的每日心情
    无聊
    2021-12-20 15:47

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    [LV.4]偶尔看看III
    7#
    发表于 2011-5-9 15:03 | 只看该作者
    学习了，谢谢！

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    dm117

    该用户从未签到
    8#
     楼主| 发表于 2011-5-16 18:29 | 只看该作者
    关于问题一，我今天总结了一下：
    ; y( s8 i3 q( C$ l- @7 f/ S下面以PADS2005 SP2为例，4 E+ E$ b+ e& c- N9 l8 a& D
    1、对于Top/Bot Layer，不管是No Plane还是Split/Mixed层，有无电气连接的VIA的Pad(焊盘)和通孔的Pad(焊盘)都将出现在Gerber中。（很合理！）
    7 {3 Q5 w8 |. `4 @2 }2、对于内层，Split/Mixed类型的层会自动将有电气连接的Pad（焊盘）出在Gerber中，而将无电气连接的Pad(焊盘)删除。（非常棒！）8 T: D! h% ~6 }+ s! t. l. n
    3、对于内层，No Plane类型的层，无电气连接的Pad(焊盘)也会出现在Gerber中。（这个很不满意！）5 L& R2 Y* B' S* r$ b# r6 ?1 P

    5 H& y* g. h& H% J( h3 j3 W- c对于第三种情况，不知各位有没有解决办法。2 j" R! W/ x* B& T% [& V4 {
    8 \; W  K) u2 i- ]
    PS: 据说PADS2009及之后版本可以自己设置出不出Pad，对于PAD2007及之前版本无此设置项。（待验证）

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    苏鲁锭

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    9#
    发表于 2011-5-17 08:35 | 只看该作者
    回复 dm117 的帖子
    5 `: V9 O9 \4 {: Q0 V% O8 ?9 ^
    ( L7 U5 ^: n6 {8 u3 P& p( g1 ^, p腐蚀掉的铜会存在在溶液里，可以回收，再把铜弄出来（电解吧？）。所以你板子用的铜越少，板厂越省。/ Y! m6 ~9 g( r3 C2 K' r4 e  q/ t

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    苏鲁锭

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    10#
    发表于 2011-5-17 08:47 | 只看该作者
    回复 dm117 的帖子" P5 u1 L3 j6 f9 `1 `
    ' T# e/ u" T* T$ C; F3 C4 r. I
    2007
    ) P9 R% k6 j2 @; r" k6 u打开过孔属性窗口，新建过孔时都会自动生成start/inner layer/end这三个层，并且不可删除。  n* E# x, o& u8 Q; p& a/ E1 H
    在没有其他设置的情况下，inner layer的设置参数，会在内层呈现，以6层板为例，那过孔2~4层的参数都是与inner layer中设置的相同。
    , y( ~5 W3 {4 p- G如果想单独设置某内层，只需单独添加并设置即可，如图 添加了inner layer 2层，并把焊环和焊孔尺寸设置为相同。回到PCB中查看过孔，第二层的就不会出现焊环。2 S+ i0 C% n* C" }! |# ~5 ~7 ]

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    1.JPG

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    sinsai
  • TA的每日心情
    无聊
    2021-12-20 15:47

    • 签到天数: 15 天

    [LV.4]偶尔看看III
    11#
    发表于 2011-5-17 13:31 | 只看该作者
    回复 苏鲁锭 的帖子/ a6 t3 s( t! V- V! w

    ) T" r7 ?6 R, h+ L, |' X学习了# y, X6 ~' L$ d' r! S

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    eie

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    12#
    发表于 2011-5-17 16:38 | 只看该作者
    回复 苏鲁锭 的帖子
    / K. a. e8 l3 k9 g/ I. D: v
    + @' G) J+ ?) Y) j5 m开什么玩笑，腐蚀的时间不用钱哪？再说回收那点铜的人工费用不是钱吗？7 [* w! ~% w; p+ \
    你知道腐蚀液的价格就比你回收回来的铜便宜吗？
    3 f- P% v( P9 `/ i7 }! ?

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    苏鲁锭

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    13#
    发表于 2011-5-17 16:52 | 只看该作者
    回复 eie 的帖子* F4 J3 J$ |, h9 u( t2 H9 Z4 ?

    * j% R' N0 R' i6 B! x9 j. u板厂不会自己做回收工作。应该是将废液卖给专门回收的厂家。8 B+ j2 V& s2 B5 U  r0 `

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    dm117

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    14#
     楼主| 发表于 2011-5-17 17:40 | 只看该作者
    回复 苏鲁锭 的帖子
    , \1 j6 J: `- F. G5 }9 x4 s" V, e6 g5 _/ b
    关于兄台的解答，我觉得似乎有一丝不妥：
    - B+ T4 \, c9 f2 }, u: S5 X假设把某VIA内层焊盘和焊孔的尺寸设为相等的值，这样如果此VIA在内层有电气连接，并且是和Trace相连的，那么此处将是直接的Trace连接到内壁镀铜的Drill，这样连接性将极不可靠，不是吗？
    ; O$ q( Y/ t1 K/ j. Z焊盘本身的作用，很大程度上也是为了此处的连接能够可靠。5 m+ T  B: c: k1 M/ `0 G

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    苏鲁锭

    该用户从未签到
    15#
    发表于 2011-5-17 21:59 | 只看该作者
    本帖最后由 苏鲁锭 于 2011-5-17 22:12 编辑 $ g6 G4 {* n' Q/ N# V

    , S: U1 L! F  o# m+ n- D( m回复 dm117 的帖子& E3 W: F: G/ i# l
    / m& B- i* f' w1 l$ N  G
    我理解没错的话，老兄你1楼第一个问题的是layout里如何实现去掉内层焊环。我的回答也是针对此问而答，可以实现想删的焊环删，想留的焊环留。所以没有任何不妥。3 y) l& i/ H5 u# H1 t

    * \( s. r6 L5 y. d6 p# R/ ~% f  _4 I  s+ s5 ]) I

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