《基于SiP技术的微系统》 新书介绍——Xpedition高级应用技术交流贴

li_suny

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近期，我出版了一本新书《基于SiP技术的微系统》。
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发这个帖子的目的是为了宣传一下这本书，因为这本书第二部分：设计和仿真，采用的是mentor xpedition系列工具，因此在这里也和大家交流Xpedition的高级应用。

这本书共分为三大部分：概念和技术，设计和仿真，项目和案例，共30章。
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第一部分针对SiP及先进封装技术的发展，以及作者多年经验积累和深入思考，提出了功能密度定律、Si3P和4D集成等原创概念，介绍了SiP和先进封装的最新技术，包含5章内容。
第二部分依据最新EDA软件平台，阐述了SiP及HDAP的设计仿真验证方法，涵盖了Wire Bonding、Cavity、Chip Stack、2.5D TSV、3D TSV、RDL、Fan-In、Fan-Out、Flip Chip、分立式埋置、平面埋置、RF、Rigid-Flex、4D SiP设计，多版图项目及多人协同设计等热点技术，以及SiP和HDAP的各种仿真，电气验证和物理验证，包含16章内容。
第三部分介绍了不同类型SiP实际项目案例的设计仿真和实现方法，包含9章内容。

本书通过原创概念、热点技术、实际案例的结合，讲述了SiP从构思到实现的整个流程，并使读者从中获益。
. x: q% A& l6 ^/ P, f% k* a本书适合SiP用户、先进封装用户，PCB高级用户，对SiP和先进封装感兴趣的设计者和课题领导者，以及寻求系统小型化、低功耗、高性能、高可靠的科技工作者。
  d# ^/ o5 @: C8 M- g新书详细介绍文章

; ~* }" p9 O+ K8 H! X( F: {- y图书的详细目录在销售网站均可看到，由于目录太长，这里不再列举，读者可在京东、当当、淘宝搜索书名，并查看详细目录！

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  c. h. t9 Q7 k0 U. i9 D: `无论是对本书中的内容，还是对SiP和先进封装设计过程中有疑问，都可以跟帖提问，我也会尽可能及时给予回复！
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nolita

谢谢分享                        

li_suny

nolita 发表于 2021-5-20 18:16
谢谢分享

今天参加SiP大会（上海站），会议现场550+人，在线观众5000+，真实一场盛会！


8 \9 s! W3 L, ?! n大会主办方专门从电子工业出版社订购了一批新书，作为送给嘉宾的礼品！
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Fibbonaciii

终于找到作者辣

2.5D封装设计新手，看了这本书一个星期，有几个疑问：

8 n  K& c, }( I; F4 N' d7 w1 E1.对于2.5D封装，本书基本使用XSI+XPD来介绍的（HBM例子），使用Xpedition Designer+layout流程介绍2.5D的很模糊，仅在多人协作那一章以2.5D封装为例子有简单的流程介绍，对于将interposer和substrate两个版图进行堆叠（仅在wire bond有堆叠的介绍）及3D模型的合并介绍也很模糊。
( n9 N7 v8 {! @) k7 d7 e* V看完之后对与如何使用 Designer+layout进行2.5D封装整体设计与仿真还是思路不清
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2.bump设置是只影响3D模型的显示吗？

2 k% \( A" _3 O, @) u) |$ B8 [. Y2.HDAP的XSI+XPD软件及package utility插件很难找到，designer+layout倒是很容易。@li_suny
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li_suny

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2.5D设计其实就是设计硅基板interposer,按照第9章构建好硅基板的模板后，设计流程和普通基板是一样的，至于布线规则需要根据厂家的工艺要求进行设置，另外，也可以参考第24章的内容。
3 J0 y/ I7 X3 j0 R& L此外，HBM这个例子属于2.5D+3D的集成，先进封装设计中难的是3D集成，而非2.5D，因为2.5D是基板设计，除了工艺外，设计流程和普通基板是完全一样的。而3D集成需要处理芯片堆叠中的电气互连。

li_suny

bump的设置，只影响3D模型，因为2D环境中看不到Bump

li_suny

designer+layout301基本上可以完成所有类型的SiP和先进封装设计，功能可参考121-122页的表6-1。
! z# S( s2 A7 D- ?' U! d9 I软件可咨询Mentor或者AcconSys相关人员。

ytmgadw

package utility插件是不太好找

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谢谢分享

cai_cao

准备去买一本来学习一下。。。。。。。

mentorre

你好，有没有XSI的设计教程

于朝鹏

楼主您好请问书中的工程案例可以分享一下吗