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如果针孔/气孔/放气发生,在波峰焊接期间要检查哪些内容?

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发表于 2021-5-18 13:13 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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如果针孔/气孔/放气发生,在波峰焊接期间要检查哪些内容?# o/ E% m6 U/ t! F* L

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发表于 2021-5-18 13:53 | 只看该作者
确保Topside温度或整体电路板温度不要太低。低温会吸收波峰焊过程中排出的水分。

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3#
发表于 2021-5-18 13:54 | 只看该作者
通过任何通孔电子元件确保没有夹带的液体/液体。. B) p' O7 y" P6 ?. ]6 f' s3 N  F
- |1 X6 x6 Z' r) ]) L
检查所有化学污染物在PC工厂中彻底清除。
4 G4 Z) B. e+ ]* ?( B+ F, t) H* z" ~2 H9 L# [
确保孔中没有污染。
' X9 o& ^0 L7 N- W! ^! A0 s8 p; B( D  b% Y
确保孔的顶部未被组件主体覆盖或闪烁5 T  I% |6 W/ c" s8 ?, r) q  |

* B9 |. u- S0 w/ x确保焊料温度既不太高也不太低。
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