如果针孔/气孔/放气发生，在波峰焊接期间要检查哪些内容？

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如果针孔/气孔/放气发生，在波峰焊接期间要检查哪些内容？
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确保Topside温度或整体电路板温度不要太低。低温会吸收波峰焊过程中排出的水分。

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通过任何通孔电子元件确保没有夹带的液体/液体。

检查所有化学污染物在PC工厂中彻底清除。

确保孔中没有污染。
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( I: Z4 K2 Z$ W/ Z( @0 e确保孔的顶部未被组件主体覆盖或闪烁

; u5 c# {$ w1 i3 c确保焊料温度既不太高也不太低。