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EDA365电子论坛网»电子社区 › SMT贴装工艺&DFM › PCB&PCBA失效分析论坛 › 焊锡凝结表面有麻点，对焊接品质是否有影响
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焊锡凝结表面有麻点，对焊接品质是否有影响

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Candy给个糖

该用户从未签到
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1#
发表于 2021-5-17 11:06 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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下图是焊锡在真空炉内凝结的表面，没有空气中凝结的那样光亮，焊料是常规6337，母材是纯银。看上去麻麻点点的，请教一下这样是正常的吗？
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tutututut
  • TA的每日心情
    开心
    2022-12-26 15:46

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    [LV.1]初来乍到
    2#
    发表于 2021-5-17 13:16 | 只看该作者
    Ag是母材还是镀层？麻点看上去是Ag3Sn

    点评

    Candy给个糖
    母材，是在银导体上印焊膏搪锡，会不会影响后续的焊接呀  详情 回复 发表于 2021-5-17 18:08

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    somethingabc
  • TA的每日心情
    开心
    2023-1-11 15:38

    • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到
    3#
    发表于 2021-5-17 17:10 | 只看该作者
    我觉得是有影响的

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    Candy给个糖

    该用户从未签到
    4#
     楼主| 发表于 2021-5-17 18:08 | 只看该作者
    tutututut 发表于 2021-5-17 13:16
    , q4 P- V+ S% b0 l! S3 FAg是母材还是镀层？麻点看上去是Ag3Sn
    , T. z5 \$ p  J3 q, h
    母材，是在银导体上印焊膏搪锡，会不会影响后续的焊接呀: O3 ~7 b4 m, t7 @2 r. V

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