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请问哪些因素对PCB组装机制有巨大影响???

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发表于 2021-5-14 09:57 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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请问哪些因素对PCB组装机制有巨大影响???
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  • TA的每日心情
    慵懒
    2020-6-13 15:46
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    2#
    发表于 2021-5-14 13:18 | 只看该作者
    板子的形状吧

    该用户从未签到

    3#
    发表于 2021-5-14 14:53 | 只看该作者
    这个???该怎么说?

    该用户从未签到

    4#
    发表于 2021-5-14 14:57 | 只看该作者
    刚性/柔性印刷电路板组件,电缆束,盒装组件或线束PCB组件由各种类型的材料制成,这些材料完全符合全球所有主要行业中使用的电子产品中强大机械和电气性能所需的属性。它需要高频率,低阻抗,紧凑,耐用,高抗拉强度,低重量,多功能,温度控制或耐湿度,PCB分为单层,双层或多层,具体取决于复杂性电路。在PCB制造的初始阶段应该注意的所有严重问题中,湿度或湿度是导致在PCB操作中为电子和机械故障创造空间的主要因素。
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