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一文看懂内层蚀刻！
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EDA365原创 作者：巢影字幕组 1 W( L+ d7 C- o0 W, U
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9 t! K7 O s* k Q+ r0 w# S多层印刷电路板的内层在光刻之后就要进行蚀刻，接下来为大家介绍蚀刻过程。 多层印刷电路板的内层的坯料进入蚀刻部分。酸洗在水平输送机中进行。 ; G$ n# v l+ K" @9 k! u; D: a
蚀刻掉未被光致抗蚀剂保护的铜，从而形成多层PCB的内层的拓扑。
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蚀刻后，光致抗蚀剂被完全去除-在专门的设备中将其去除。然后将工件转移到自动光学检查中以检查蚀刻质量。 0 [% c' F `0 S0 F
这就是内层蚀刻的过程，是不是很简单！ + m7 c& G. M. H7 N$ ]; G
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注：本文为EDA365电子论坛原创文章，未经允许，不得转载 , a6 O9 `2 w, s6 _6 P: ^5 \
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发表于 2021-5-13 09:42
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