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PCB板布局原则

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发表于 2021-5-12 13:31 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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" Q. d  |3 x+ ]/ u/ {' d
1.元件排列规则" \! \9 c; J! b4 L6 _
1).在通常条件下,所有的元件均应布置在印制电路的同一面上,只有在顶层元件过密时,才能将一些高度有限并且发热量小的器件,如贴片电阻、贴片电容、贴IC等放在底层。/ o- L5 ~6 I$ O& ?" K
2).在保证电气性能的前提下,元件应放置在栅格上且相互平行或垂直排列,以求整齐、美观,一般情况下不允许元件重叠;元件排列要紧凑,输入和输出元件尽量远离。$ C: _7 A* x( E8 Q* ]2 ]
3).某元器件或导线之间可能存在较高的电位差,应加大它们的距离,以免因放电、击穿而引起意外短路。
7 s+ l9 ?* V& \4).带高电压的元件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。
- k7 ]# E  n' I3 a5).位于板边缘的元件,离板边缘至少有2个板厚的距离+ k, _* x( r6 `/ l' b
6).元件在整个板面上应分布均匀、疏密一致。7 g( k  v9 \8 f" M  C: l0 k
  m, {% h, N: T( y. q1 n, \* }0 D
2.按照信号走向布局原则5 X- n2 {8 l1 T7 E6 k  z2 A6 _
1).通常按照信号的流程逐个安排各个功能电路单元的位置,以每个功能电路的核心元件为中心,围绕它进行布局。
; G9 q* Q& c3 O! q7 a& ]* i2).元件的布局应便于信号流通,使信号尽可能保持一致的方向。多数情况下,信号的流向安排为从左到右或从上到下,与输入、输出端直接相连的元件应当放在靠近输入、输出接插件或连接器的地方。) P) c7 Z, V$ x. e  ^

) {2 }/ a( j, T& b% J% k3.防止电磁干扰
% y; ~. [, K6 S' E& l: y! Z6 X" S7 F1).对辐射电磁场较强的元件,以及对电磁感应较灵敏的元件,应加大它们相互之间的距离或加以屏蔽,元件放置的方向应与相邻的印制导线交叉。0 Z+ N' {+ E( a9 r+ e5 k* X1 z
2).尽量避免高低电压器件相互混杂、强弱信号的器件交错在一起。
. C4 _1 a, W9 v# P) _. r6 G1 X3).对于会产生磁场的元件,如变压器、扬声器、电感等,布局时应注意减少磁力线对印制导线的切割,相邻元件磁场方向应相互垂直,减少彼此之间的耦合。
* J, p/ c! P2 j; R2 c4).对干扰源进行屏蔽,屏蔽罩应有良好的接地。
+ d8 T' [/ U# H: F$ c; [: t: Y4 a+ f3 u0 \5).在高频工作的电路,要考虑元件之间的分布参数的影响。7 d  i+ u3 m7 C4 r0 b* \

1 O* k5 Q/ Z0 b3 w8 ~4. 抑制热干扰
  z/ X. f5 s8 k' X3 i' l1).对于发热元件,应优先安排在利于散热的位置,必要时可以单独设置散热器或小风扇,以降低温度,减少对邻近元件的影响。
& v; m# }5 |; n4 \' c5 I) |2).一些功耗大的集成块、大或中功率管、电阻等元件,要布置在容易散热的地方,并与其它元件隔开一定距离。7 d- v$ Z$ K$ ]7 U' A* r
3).热敏元件应紧贴被测元件并远离高温区域,以免受到其它发热功当量元件影响,引起误动作。
/ T4 c; x+ \) \: N! k0 J4 |; `  x& {4).双面放置元件时,底层一般不放置发热元件。
6 W8 L& G# J7 t. ]6 S! o2 t* R
, E- s8 V1 T8 h: p5.可调元件的布局3 p7 J; C, u$ v' p
    对于电位器、可变电容器、可调电感线圈或微动开关等可调元件的布局应考虑整机的结构要求,若是机外调节,其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应;若是机内调节,则应放置在印制电路板于调节的地方。 % o1 }) v" g2 M& O+ I' c2 Z

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+ \  M6 k8 |0 V) Q

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