IC绿色产品的可靠性如何评估？

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IC产品在绿色化的过程中，也带来了一些可靠性方面的问题。对于塑封IC产品来说，主要是IC的潮湿敏感度等级发生变化，其影响是引脚的无铅工艺所带来的。首先是产品在焊接过程中的高温所带来的热问题，IC各个组成部分的热膨胀不匹配，在回流焊过程中所导致的机械损伤，表现在塑封体和内部引线的牢固程度等。第二个问题是无铅焊点的长期使用中比普通含铅焊点更容易遭到环境中水汽等的腐蚀；
第三点是针对细间距多引脚的封装，高纯锡的镀层在电化学作用下，会改变金属晶体的排布方式，生成锡须。这种锡须可能会导致引线间的短路，从而导致设备的损坏

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一般意义上，把符合欧盟RoHS指令要求的产品称为绿色产品。在此之前，先有过无铅产品(Pb-Free)，主要是针对电子元器件的引脚及焊接工艺而言的。而绿色产品的概念则涵盖了所有交付最终用户的产品的每一部分都能够符合RoHS指令的要求。即产品所使用的零部件， PCBA，外壳，组装用的紧固件，外包装等都能够达到要求。
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IC 绿色产品对生产工艺的最大影响是无铅电镀所带来的，对于目前大部分厂商所使用的高纯锡(Matt Sn)，其影响是回流焊过程的峰值温度和持续时间的增加，导致塑封IC在回流焊过程中，可能因为局部高温出现塑封胶体破裂的问题，也可能导致内部焊接丝因胶体剧烈膨胀而断裂。这样会导致焊接的不良率提升。如果回流焊的温度曲线设置不合适，也会带来焊接不良的问题。这一点对于QFN及BGA一类的封装形式，问题更加明显。因此使用者一定要对此类产品的焊接工艺(不同的焊膏组分的温度时间设置)进行仔细调节，以确保焊接的质量和效率。

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IC产品在绿色化的过程中，也带来了一些可靠性方面的问题。对于塑封IC产品来说，主要是IC的潮湿敏感度等级发生变化，其影响是引脚的无铅工艺所带来的。首先是产品在焊接过程中的高温所带来的热问题，IC各个组成部分的热膨胀不匹配，在回流焊过程中所导致的机械损伤，表现在塑封体和内部引线的牢固程度等。第二个问题是无铅焊点的长期使用中比普通含铅焊点更容易遭到环境中水汽等的腐蚀；第三点是针对细间距多引脚的封装，高纯锡的镀层在电化学作用下，会改变金属晶体的排布方式，生成锡须。这种锡须可能会导致引线间的短路，从而导致设备的损坏。
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