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EDA365电子论坛网»电子社区 › SMT贴装工艺&DFM › PCB&PCBA失效分析论坛 › 焊盘表面做EDS分析，Ni比Au比例问题
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焊盘表面做EDS分析，Ni比Au比例问题

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heennrryy

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1#
发表于 2021-5-10 13:36 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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焊盘表面做EDS分析，Ni比Au比例还要高，这种是正常的还是异常的？
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tutututut
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    2022-12-26 15:46

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    [LV.1]初来乍到
    2#
    发表于 2021-5-10 14:24 | 只看该作者
    有磷没有？化学镍金，金层比较薄。如果可焊性没有问题，可以接受。可以做个横剖切看看

    点评

    heennrryy
    有磷的，现在就是可焊性有问题，焊盘表面不爬锡  详情 回复 发表于 2021-5-10 15:26

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    heennrryy

    该用户从未签到
    3#
     楼主| 发表于 2021-5-10 15:26 | 只看该作者
    tutututut 发表于 2021-5-10 14:243 A5 j, }2 O% Y
    有磷没有？化学镍金，金层比较薄。如果可焊性没有问题，可以接受。可以做个横剖切看看

    2 [0 h5 }7 ^% ~7 j. L: S有磷的，现在就是可焊性有问题，焊盘表面不爬锡6 f8 q) n6 c4 [0 z" Z# |

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