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EDA365电子论坛网»电子社区 › SMT贴装工艺&DFM › PCB&PCBA失效分析论坛 › 焊点温冲后出现裂纹 、小洞问题
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焊点温冲后出现裂纹 、小洞问题

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harrisonny

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1#
发表于 2021-5-8 15:27 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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各位大佬，研究过温冲后焊点裂纹形貌，我们在晶振器件1000温冲循环后发现裂纹连着很多小洞，小洞是在裂纹出现前产生？还是裂纹出现后产生？还是本来焊点中就有小洞。如图红色圈里面就是小洞% u' `& T+ x4 L- _. W: s- {

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    [LV.1]初来乍到
    2#
    发表于 2021-5-8 16:27 | 只看该作者
    看着像温度冲击后锡裂开了  用的什么成份焊料

    点评

    harrisonny
    千住的M705，无铅锡膏  详情 回复 发表于 2021-5-8 18:08

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    fantasyqqq
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    [LV.1]初来乍到
    3#
    发表于 2021-5-8 17:19 | 只看该作者
    这个看着像焊接之前就有气泡

    点评

    harrisonny
    焊接前没有的  详情 回复 发表于 2021-5-8 18:09

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    harrisonny

    该用户从未签到
    4#
     楼主| 发表于 2021-5-8 18:08 | 只看该作者
    somethingabc 发表于 2021-5-8 16:27: K! y6 _7 f4 I, M% A1 v, R, P
    看着像温度冲击后锡裂开了  用的什么成份焊料
      z7 d+ o8 ^  y0 h7 F
    千住的M705，无铅锡膏
    0 }0 }5 i) c3 |1 }5 ~7 e0 v& M

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    harrisonny

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    5#
     楼主| 发表于 2021-5-8 18:09 | 只看该作者
    fantasyqqq 发表于 2021-5-8 17:19
    0 |& \0 \& D/ B% e$ n这个看着像焊接之前就有气泡

    * t% H0 W( k% v. z焊接前没有的

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