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SMT的工艺流程是怎样的?

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1#
发表于 2021-5-8 09:35 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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SMT的工艺流程是怎样的?
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2#
发表于 2021-5-8 11:08 | 只看该作者
SMT的工艺流程按顺序是: 烘烤PCB,传输PCB,印刷锡膏,锡膏检测,高速机贴较小元器件,多功能机贴较大的元器件,炉前检测,过回流焊,炉后AOI,目检。如果在检测环节发现不良,就要进行维修或退回到上一环节
8 }* B6 e( @8 v5 V% Q) w! \4 i) e

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3#
发表于 2021-5-8 13:16 | 只看该作者
一、SMT工艺流程------单面组装工艺; b7 `1 R/ u* J' ]. V& f
来料检测 --> 丝印焊膏(点贴片胶)--> 贴片 --> 烘干(固化) --> 回流焊接 --> 清洗 --> 检测 --> 返修 ; c; S+ r$ j! \/ C% N7 A1 y
二、SMT工艺流程------单面混装工艺
$ q; H: m3 V  l' w. v% Q来料检测 --> PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)--> 贴片 --> 烘干(固化)--> 回流焊接 --> 清洗 --> 插件 --> 波峰焊 --> 清洗 -->检测 --> 返修 
  Q$ |( o$ B" n: K! ^
% B1 _  b* R( R; T

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4#
发表于 2021-5-8 17:58 | 只看该作者
( }4 ~/ V5 b- U, V, _* s" P
送板机 → 印刷机 → 点胶机→高速机→泛用机→REFLOW <背板>→收板机<正板> →送板机→印刷机→高速机 →泛用机→REFLOW→收板机
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