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对PCB失效问题进行失效分析的几种方法

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发表于 2021-5-7 13:32 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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随着电子产品的怎样对失效问题进行失效分析呢小型化,PCB也向高密度高Tg以及环保的方向发展。但是由于技术的原因,PCB在生产和应用中出现大量的失效问题。为了弄清楚失效的原因,以便找到解决问题的办法。那么,我们应该怎样对PCB失效问题进行失效分析呢?
5 g5 m, F7 _2 i. |! @: D
' F7 P  u8 A0 a+ f8 Z
4 h3 p: Z8 r" ^2 P, [1、光学显微镜
' t3 M" T; n. }3 u1 a+ k
3 W+ @- e5 \9 b% g& }" S1 u; r1 X  光学显微镜主要用于PCB的外观检查,寻找失效的部位和相关的物证,初步判断PCB的失效模式。外观检查主要检查PCB的污染、腐蚀、爆板的位置、电路布线以及失效的区域等等。
* e% W) u5 G; o) n* B2 I) J: |1 o' X' A5 F) w( Z# d' G
2、X射线(X-ray)* m* z5 T0 s% h, \' ]" U% u/ e

  w) g' K4 ^/ a1 @该技术更多地用来检查PCBA焊点内部的缺陷、通孔内部缺陷和高密度封装的BGA或CSP器件的缺陷焊点的定位。
/ Z) ~# J. p, M1 p1 Q3 n0 l5 n9 e+ K) g" i) j
3、切片分析: R2 K7 v2 G9 B5 A1 b: v1 A2 d
+ m3 ~% c2 D+ I
通过切片分析可以得到反映PCB(通孔、镀层等)质量的微观结构的丰富信息,为下一步的质量改进提供很好的依据。# X7 x$ q( m* F, ?8 P
2 ~( I: D+ U$ ~& ?% ?* J
4、扫描声学显微镜
: {. l' F( T0 h" ?1 g, f/ j7 F
1 \4 q, J1 U& \& G扫描声学显微镜可以用来检测元器件、材料以及PCB与PCBA内部的各种缺陷,包括裂纹、分层、夹杂物以及空洞等。如果扫描声学的频率宽度足够的话,还可以直接检测到焊点的内部缺陷。5 X* W- M6 J# D- @& Z6 N

0 x+ s& _& [# J5、显微红外分析0 H: v5 O: _1 A; z" H. s3 h( F

/ I! D+ y1 V$ {8 U3 V- m8 M  C 显微红外分析就是将红外光谱与显微镜结合在一起的分析方法。它的主要用途就是分析被焊面或焊点表面的有机污染物,分析腐蚀或可焊性不良的原因。' q* q1 p1 d  \4 Y2 S
% g' ~3 b( e) d+ X- w& F, r
6、扫描电子显微镜分析(SEM)
3 \( J7 `1 e" a8 G4 s3 I# t0 f  U2 H- V' _+ u3 V/ N
 在PCB或焊点的失效分析方面,SEM主要用来观察焊盘表面的形貌结构、焊点金相组织、测量金属间化物、可焊性镀层分析以及做锡须分析测量等。% P! S: _; Q# q9 |$ j8 Q

2 e4 I& }) T+ |/ g: ]& O7、差示扫描量热仪(DSC)8 Y1 P6 Y: R" S2 c+ \" z6 A. u
' d  [5 U2 v2 E7 O3 @0 V  W
DSC在PCB的分析方面主要用于测量PCB上所用的各种高分子材料的固化程度、玻璃态转化温度,这两个参数决定着PCB在后续工艺过程中的可靠性。/ \  o. V' l* L' J
4 k. Y& K& K* {; G! ~6 m8 G4 v
8、热机械分析仪(TMA)4 f# F# X& T* u) M8 C" X
( @9 ~! t5 O4 a  k9 c% K. p
TMA的应用广泛,在PCB的分析方面主要用于PCB最关键的两个参数:测量其线性膨胀系数和玻璃态转化温度。膨胀系数过大的基材的PCB在焊接组装后常常会导致金属化孔的断裂失效。( ?( y6 Q* v" A) Y- [

* Z: W. R3 V( L/ `% ?/ D$ Z, s9 K9、热重分析仪 (TGA)
7 W+ h) ]+ x" ?: I5 V! m' {2 V; ^# l: N# v/ J; F4 c* a- \7 f
在PCB的分析方面,主要用于测量PCB材料的热稳定性或热分解温度,如果基材的热分解温度太低,PCB在经过焊接过程的高温时将会发生爆板或分层失效现象。
8 b& Z2 P/ p  C' j  ^$ J* a1 a) s% {7 H* M0 E4 W

& P: z$ _8 Z5 K6 r! }7 m6 t" \' e
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    [LV.1]初来乍到

    2#
    发表于 2021-5-7 15:05 | 只看该作者
    常用的是哪种呀
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