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对PCB失效问题进行失效分析的几种方法

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发表于 2021-5-7 13:32 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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随着电子产品的怎样对失效问题进行失效分析呢小型化,PCB也向高密度高Tg以及环保的方向发展。但是由于技术的原因,PCB在生产和应用中出现大量的失效问题。为了弄清楚失效的原因,以便找到解决问题的办法。那么,我们应该怎样对PCB失效问题进行失效分析呢?& x0 V( Y1 p) Z0 w" Y
, ]* ^3 y; N: W

3 S6 z6 l% Z! G  y$ v4 h2 D9 L1、光学显微镜
2 F+ `' J2 U2 \' j4 G8 [. t9 R* @
5 S* `1 Z. E0 H0 V, f  A! t2 _$ n  光学显微镜主要用于PCB的外观检查,寻找失效的部位和相关的物证,初步判断PCB的失效模式。外观检查主要检查PCB的污染、腐蚀、爆板的位置、电路布线以及失效的区域等等。* E8 r3 d2 e2 t0 _5 L8 U

- z2 B: I' p! ^2 l. j6 T/ v2、X射线(X-ray)
# d' l" h" f* |3 ?4 g& E( ?2 T4 s/ \9 d' g8 S; x
该技术更多地用来检查PCBA焊点内部的缺陷、通孔内部缺陷和高密度封装的BGA或CSP器件的缺陷焊点的定位。6 Y  V! A7 q  I- x6 u
, N, u- t+ D9 M% G1 o
3、切片分析2 w& T6 A& O7 g. P$ G/ O: X8 q. G
) O8 w+ Y6 _1 M
通过切片分析可以得到反映PCB(通孔、镀层等)质量的微观结构的丰富信息,为下一步的质量改进提供很好的依据。; Q" N  Z( a) m% d* B* W' \7 ~

, F2 S' ?( a: U/ \4、扫描声学显微镜
6 x& ?6 v9 c2 N/ L& h: h1 V
! |/ C6 l4 f5 `8 E# x. ~扫描声学显微镜可以用来检测元器件、材料以及PCB与PCBA内部的各种缺陷,包括裂纹、分层、夹杂物以及空洞等。如果扫描声学的频率宽度足够的话,还可以直接检测到焊点的内部缺陷。% j: Z( w& W% \8 \. ^) J

, N/ W4 G" D  _5、显微红外分析
- K" ~$ x3 {! H% _# Y0 r+ P$ X( I' M, p0 O1 p
 显微红外分析就是将红外光谱与显微镜结合在一起的分析方法。它的主要用途就是分析被焊面或焊点表面的有机污染物,分析腐蚀或可焊性不良的原因。
/ D0 h( H  e3 O  s  v" L1 M# S, p9 k  v7 V9 p" M
6、扫描电子显微镜分析(SEM)
+ h* a) D( C% {/ [) n' L  x2 [+ D4 ~( C& }
 在PCB或焊点的失效分析方面,SEM主要用来观察焊盘表面的形貌结构、焊点金相组织、测量金属间化物、可焊性镀层分析以及做锡须分析测量等。
. f- m9 H, S8 ?7 I/ R- I2 ~5 a% |: S- I3 y# F
7、差示扫描量热仪(DSC)8 n9 X4 h5 s) M( y+ l/ A" t

/ N" m6 r7 M6 pDSC在PCB的分析方面主要用于测量PCB上所用的各种高分子材料的固化程度、玻璃态转化温度,这两个参数决定着PCB在后续工艺过程中的可靠性。
/ U! e: |; _1 y6 F3 c
7 d  p$ f* t+ _! }) _/ T+ t" |! {" B8、热机械分析仪(TMA)
- [" S# r* J/ z0 r+ |9 A3 ?  j% m* W6 M2 n  E
TMA的应用广泛,在PCB的分析方面主要用于PCB最关键的两个参数:测量其线性膨胀系数和玻璃态转化温度。膨胀系数过大的基材的PCB在焊接组装后常常会导致金属化孔的断裂失效。/ J8 q' {" Q& I$ v
3 j/ v1 G! R8 S7 |; p
9、热重分析仪 (TGA)" x2 N/ C' u. ?* X( {5 m

. o, ~* m6 H# F  o, n$ I. N& K在PCB的分析方面,主要用于测量PCB材料的热稳定性或热分解温度,如果基材的热分解温度太低,PCB在经过焊接过程的高温时将会发生爆板或分层失效现象。, y3 s% x) ?" Z( k6 q

3 _& t$ c) l/ P# F' a1 r
$ c6 o, B. M1 Z# c$ S
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    [LV.1]初来乍到

    2#
    发表于 2021-5-7 15:05 | 只看该作者
    常用的是哪种呀
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