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如何防止电路板中的电镀空洞

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  • TA的每日心情
    奋斗
    2020-8-27 15:56
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

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    1#
    发表于 2021-5-6 15:27 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    如何防止电路板中的电镀空洞
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  • TA的每日心情
    开心
    2024-1-3 15:02
  • 签到天数: 48 天

    [LV.5]常住居民I

    2#
    发表于 2021-5-6 16:12 | 只看该作者
    塞孔、堵孔
  • TA的每日心情
    慵懒
    2020-9-2 15:07
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    [LV.2]偶尔看看I

    3#
    发表于 2021-5-6 18:55 | 只看该作者
    为了在PCB制造过程中制造镀通孔,制造者在电路板层压板和任一侧存在的箔上钻孔。孔的壁然后被电镀,以便它将信号从一层传导到另一层。
  • TA的每日心情
    慵懒
    2020-9-2 15:07
  • 签到天数: 3 天

    [LV.2]偶尔看看I

    4#
    发表于 2021-5-6 18:56 | 只看该作者
    防止由粗糙钻孔引起的PCB电镀空洞的最好方法就是确保在使用过程中遵循制造商的指示。制造商通常会对建议的钻头数量和钻头的进给速度和速度提出建议。
  • TA的每日心情
    开心
    2021-5-11 15:32
  • 签到天数: 2 天

    [LV.1]初来乍到

    5#
    发表于 2021-5-7 08:46 | 只看该作者
    :(:(:(:(:(
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