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本帖最后由 silenced 于 2021-4-30 16:21 编辑 " G3 m" ]1 A( \
- C3 I0 F; Y$ S5 g2 i
一、单面组装： L5 z B2 E% I8 e' W- |
来料检测 丝印焊膏（点贴片胶） 贴片 烘干（固化） 回流焊接 清洗 检测 返修; m# K, s) s& B4 q7 R8 o
. X+ t( j; I; W5 U6 K
二、双面组装；' B0 e1 z+ J# U/ h/ ]* U# [8 b
- H5 _. J) j3 ~# U) p
A：来料检测 PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶） 贴片 烘干（固化） A面回流焊接 清洗 翻板 PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶） 贴片 烘干 回流焊接（仅对B面 清洗 检测 返修）7 K# v. T8 ?/ x/ \: X
6 M! P& P( p5 M0 q, |, j8 p
此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。4 g- x, k1 Q" b: ~5 l' L7 H, j
8 G9 K1 N% c5 v1 x: d* J( HB：来料检测 PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶） 贴片 烘干（固化） A面回流焊接 清洗 翻板 PCB的B面点贴片胶 贴片 固化 B面波峰焊 清洗 检测 返修）6 J7 H/ m. D9 c4 n: b
" L) W% Q4 Q3 K, R$ M U, i3 }
此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。
+ I: e* n4 F: F" k- ]
8 c* e& Y; Y* n, X4 I$ L三、单面混装工艺：* C/ t7 O/ }, r5 h
4 ~/ ~5 G- ]8 P. P- l ]来料检测 PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶） 贴片 烘干（固化）è回流焊接 清洗 插件 波峰焊 清洗 检测 返修
w& r( T c1 s, m# D5 `
8 w8 v$ ~, R1 x- e8 m; x) v$ O5 y四、双面混装工艺：% P$ x: ~- V& G1 _
" w; T/ @4 e0 X5 L' v2 _4 xA：来料检测 PCB的B面点贴片胶 贴片 固化 翻板 PCB的A面插件 波峰焊 清洗 检测 返修6 o5 H, r- J) `1 O- H8 a
. E' S$ w6 e! I+ e1 }
先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情况+ b+ R6 v3 F$ m1 a
: w4 @2 M# x* w1 Y' I; _ I% }; zB：来料检测 PCB的A面插件（引脚打弯） 翻板 PCB的B面点贴片胶 贴片 固化 翻板 波峰焊 清洗 检测 返修) F1 ~( L6 L; s% g7 j0 E/ H- m
" d6 e N2 I: c F; z先插后贴，适用于分离元件多于SMD元件的情况- r+ a& e8 S6 ^- N
) H' M" E; ^' J4 X Q, f
C：来料检测 PCB的A面丝印焊膏 贴片 烘干 回流焊接 插件，引脚打弯 翻板 PCB的B面点贴片胶 贴片 固化 翻板 波峰焊 清洗 检测 返修
; {1 t+ Y/ k! c7 |8 J* Z' s* g
) u) I9 ~2 p5 h3 `0 z& \A面混装，B面贴装。) I: J; \2 I& y/ b
$ T% F R" V" p' O/ q
D：来料检测 PCB的B面点贴片胶 贴片 固化 翻板 PCB的A面丝印焊膏 贴片 A面回流焊接 插件 B面波峰焊 清洗 检测 返修
; A4 x! T. m5 d! i8 ~ I+ O
, C R) \- @$ q/ j, BA面混装，B面贴装。先贴两面SMD，回流焊接，后插装，波峰焊! W1 ?' N, O `: t0 b* l0 u! \! _
2 z* p1 k7 C, h# ~1 l
E：来料检测 PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶） 贴片 烘干（固化） 回流焊接 翻板 PCB的A面丝印焊膏 贴片 烘干 回流焊接1（可采用局部焊接） 插件 波峰焊2（如插装元件少，可使用手工焊接） 清洗 检测 返修
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/ g# y; O6 R# G+ D3 d+ gA面贴装、B面混装。 | 
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发表于 2021-4-30 15:06
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