浅析混合集成电路的失效

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1 u2 Y; c$ a, H: Y. s4 i. v混合集成电路工艺：
8 R' P) O. k6 @3 r, C+ \) g6 H
+ @8 H6 w( B4 U, U
2 F$ a0 Y, V. s) V4 w5 V, yIC 工艺：氧化、扩散、镀膜、光刻等

# }6 a8 e+ _5 D- N
6 i, X: j4 J2 R厚膜工艺：基板加工、制版、丝网印刷、烧结、激光调阻、分离元器件组装等
. N4 b4 b1 A  d
# Y% n* v& J# m2 x5 L5 G, x
薄膜工艺：基板加工、制版、薄膜制备、光刻、电镀等

! }0 h, c2 N. e, j- w
/ @! Q0 A* Y3 _失效原因：
& |8 ^& f. n* |2 \" ]
7 y: y& U, O' f. s
& O  T1 q4 [1 l元器件失效：31%


互连失效：23%，引线键合失效、芯片粘结不良等


沾污失效：21%


: S) z- [. s5 W- G5 K关于混合集成电路：


" F% w  T6 |( E/ ~按制作工艺，可将集成电路分为：

. G: X2 N" v- f) v# X
; A/ i% C1 s" T9 z# T+ m（1）半导体集成电路（基片：半导体）
& M7 s' r" p- v5 M/ x
3 l3 j9 Q( H, O
即：单片集成电路（固体电路）

3 D3 G5 I3 O. [- N$ f
工艺：半导体工艺（扩散、氧化、外延等）
  ~) h. ~8 p. C0 E
. _3 K( f/ I$ S0 m: \+ M5 o- P5 F( Y
  h) V- N; g- O% t! o5 P8 [- ~（2）膜集成电路（基片：玻璃、陶瓷等绝缘体）
( h0 y7 n  t! U) Z* `

% g+ r& A3 \9 c工艺：


( o, P( y( F, n" V薄膜集成电路——真空蒸镀、溅射、化学气相沉积技术


厚膜集成电路——浆料喷涂在基片上、经烧结而成（丝网印刷技术）
6 m+ P" g! z9 D/ ]' o

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混合集成电路工艺呀