TA的每日心情 | 慵懒
2020-8-28 15:16 |
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0 ]; n* z0 T2 J
混合集成电路工艺：8 S' }9 k8 H" P8 K/ O( [; U7 @6 H
- d3 ]1 E8 S5 t" g$ b3 j
$ \8 r9 Y; H: W7 m- M
IC 工艺：氧化、扩散、镀膜、光刻等
2 R3 f- ]7 @' k! [- ?; ?# N) K
_ ^; X% J1 x3 @) `8 I# b* ~9 p" \' }8 Y& `# q, n7 _: [* A( I
厚膜工艺：基板加工、制版、丝网印刷、烧结、激光调阻、分离元器件组装等
: o8 t: G; ^& j B1 t$ m. [- s2 T
; ~7 _/ g" R" P& o- c/ P( k薄膜工艺：基板加工、制版、薄膜制备、光刻、电镀等
5 X7 M- j3 I, }9 D& x
2 F: g5 H) A: v% J2 k
- ?/ S0 w0 ]0 w7 \! s0 t失效原因：. i: C# }1 _# \& c
$ G7 T, R( Z' o& j y# {" G' z
& f+ d% K9 U4 _/ }8 I元器件失效：31%
; U# c6 w$ m. G. ?- \3 `2 q- K; @5 {2 d! e. F
' ?8 r2 X9 Y1 t; W互连失效：23%，引线键合失效、芯片粘结不良等
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5 _3 F9 d+ K3 x: L: E* \1 I+ P0 |9 A2 P( f; [# L7 y
沾污失效：21%
2 r* g. u9 y: F2 \: K6 O. z& ~
: w, s, i$ a @% H. |. K u' }# ^6 T( _9 w4 x
关于混合集成电路：9 C5 }: ?. l6 B& X
* H4 ~. Z, S, @9 Q
; Y! e+ u; d) d G按制作工艺，可将集成电路分为：
& a: j$ A0 _+ @3 U P# p( u# {
! V: z- G& V$ ?0 C+ [) t; p
$ [1 r, Z5 ?! y9 H+ A# W8 r9 Q1 j（1）半导体集成电路（基片：半导体）
& B; T- w0 f8 o# H$ F0 W* D1 c- S; E3 j5 A1 J! d3 S
- Q4 q- V x2 {; ~- r即：单片集成电路（固体电路）
. g6 S1 W N4 d) Z) o
' G/ |' g/ Y9 v# ^9 U: }; S- ^" K' f
工艺：半导体工艺（扩散、氧化、外延等）
, k; t/ C+ B. K% X; i2 ?; d/ ]$ a$ i3 X3 I) N4 M% v
2 l& L* J) e6 ^: Y! h（2）膜集成电路（基片：玻璃、陶瓷等绝缘体）
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, u9 V2 M6 V3 L2 l2 u0 y+ a I3 G3 Q1 D" ]
工艺：% E1 @! Q1 F; `$ q2 h2 S$ Z
) k8 F, b3 |4 O1 u* P4 I% A* t% {$ G& Y- v6 z; _. K
薄膜集成电路——真空蒸镀、溅射、化学气相沉积技术
! M; _( N6 {" W8 p$ [5 Q* i, [( X5 V' T6 Z) c5 Y5 _ B- \
4 A# y# U; T& F# a
厚膜集成电路——浆料喷涂在基片上、经烧结而成（丝网印刷技术）
5 {7 G& B3 B; K8 e: e# l+ r! B |2 D( v/ i" a! _3 b: ^
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发表于 2021-4-30 11:11
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