提高机会到了--6层板问题分析

zsg456 · 发表于 2011-4-19 17:23

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spfx_g1v2.rar (467.36 KB, 下载次数: 170) 这是一个6层板3.3V层和地层有直接导通回路，元件还没焊就导通了---

amaryllis · 发表于 2011-4-20 09:20

这个也算是成品图吗？
简直是一塌糊涂嘛

flyingc381 · 发表于 2011-4-20 10:18

用cam350比较一下gerber和ipc文件……

amaryllis · 发表于 2011-4-20 11:36

器件J14的封装没做对，在内层都没做anti pad和thermal relief。
在本设计中引起问题的主要是没有anti pad了。

zsg456 · 发表于 2011-4-20 12:29

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谢谢--高手就不一样
我把板子格成几块才查出问题 J14错了和内层都直接导通

zsg456 · 发表于 2011-4-20 12:31

回复 amaryllis 的帖子

感谢批评--因为乱所以自己都查不出问题

amaryllis · 发表于 2011-4-20 13:54

用负片虽然数据量小一点，但是负片的DRC还不够完善。

lidin · 发表于 2011-4-20 17:41

一直坚持用正片的走过·，·，·哈哈，省事啊··

xooo · 发表于 2011-4-20 18:27

用正片方便哈@@@

leavic · 发表于 2011-4-20 22:31

这顶多就是个四层板的量，逼急了两层都能做出来

zsg456 · 发表于 2011-4-20 22:54

回复 leavic 的帖子

楼主提的好--怕高频不好就走了6层

Smitheda · 发表于 2011-4-21 08:42

回复 zsg456 的帖子

借鉴一下

cyx · 发表于 2011-4-21 08:53

看一下

wzh6328 · 发表于 2011-4-22 13:46

是向3楼说的J14没antipad等

weign · 发表于 2011-4-25 08:26

这个也搞六层~太奢侈了~

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