TI基准芯片

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TI的电压型基准芯片分了三大类，有那些种类？能否从初始精度，温度飘移，长期稳定性，输出噪声，可调节输出等方面进行分析下各自的优缺点？

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电压基准：串联电压基准，并联电压基准，电流基准。
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并联电压基准应用于并联稳压方式，其输出效率较低，一般用与工作电流较小的场合，但输出动态响应非常高，稳定度较高，温飘较低，输出噪音很低，用对应可编程调节输出的产品。

串联电压基准应用与串联稳压方式，其输出电流可以提供外接功率管获得加大的电流， 其效率相对较高，但动态响应会受输入电压的影响和环路的影响，温飘相对较高，输出噪音受环路影响，有对应的可编程调节输出的产品。

电流基准其实也是属于串联方式的一种，但其输出电流由IC决定，温飘较低，噪音较低，一般可调节范围有限。应用范围较窄。

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