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规则一:高速信号走线屏蔽规则
# A/ l( l9 g( b: o$ s9 n& p 在高速的PCB设计中,时钟等关键的高速信号线,走需要进行屏蔽处理,如果没有屏蔽或只屏蔽了部分,都是会造成EMI的泄漏。! N* H4 u1 A8 V- }) X0 a) y. i
建议屏蔽线,每1000mil,打孔接地。
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% e* e9 P2 Z. C a( ` 规则二:高速信号的走线闭环规则
l% i9 r8 ~+ X) p0 G 由于PCB板的密度越来越高,很多PCB LAYOUT工程师在走线的过程中,很容易出现这种失误,如下图所示:' N# G2 w# i8 z% G2 [9 r
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时钟信号等高速信号网络,在多层的PCB走线的时候产生了闭环的结果,这样的闭环结果将产生环形天线,增加EMI的辐射强度。3 }2 p, e; V5 p2 [
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规则三:高速信号的走线开环规则: \/ ?6 J7 {3 {. q: b: M! B
规则二提到高速信号的闭环会造成EMI辐射,同样的开环同样会造成EMI辐射,如下图所示:
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0 X8 ?: `) ~. R) \/ `# G5 f) [* c 时钟信号等高速信号网络,在多层的PCB走线的时候产生了开环的结果,这样的开环结果将产生线形天线,增加EMI的辐射强度。在设计中我们也要避免。
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4 z* D# |$ t5 M" v 规则四:高速信号的特性阻抗连续规则
$ x$ A1 ~* Q Y8 D6 ?+ ` 高速信号,在层与层之间切换的时候必须保证特性阻抗的连续,否则会增加EMI的辐射,如下图:
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也就是:同层的布线的宽度必须连续,不同层的走线阻抗必须连续。& j8 S$ [( b! A
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规则五:高速PCB设计的布线方向规则! H3 O* U6 O, S/ e
相邻两层间的走线必须遵循垂直走线的原则,否则会造成线间的串扰,增加EMI辐射,如下图:( z; B/ {5 G9 d8 g
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相邻的布线层遵循横平竖垂的布线方向,垂直的布线可以抑制线间的串扰。
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9 p: u! E+ H0 u" @5 D4 _# n 规则六:高速PCB设计中的拓扑结构规则5 V3 j A, x- J1 E1 d
在高速PCB设计中有两个最为重要的内容,就是线路板特性阻抗的控制和多负载情况下的拓扑结构的设计。在高速的情况下,可以说拓扑结构的是否合理直接决定,产品的成功还是失败。
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就是我们经常用到的菊花链式拓扑结构。这种拓扑结构一般用于几Mhz的情况下为益。高速的拓扑结构我们建议使用后端的星形对称结构。
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规则七:走线长度的谐振规则
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检查信号线的长度和信号的频率是否构成谐振,即当布线长度为信号波长1/4的时候的整数倍时,此布线将产生谐振,而谐振就会辐射电磁波,产生干扰。
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( f/ N: j9 X! Y# R5 L$ O 规则八:回流路径规则
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所有的高速信号必须有良好的回流路径。近可能的保证时钟等高速信号的回流路径最小。否则会极大的增加辐射,并且辐射的大小和信号路径和回流路径所包围的面积成正比。4 i2 f- O$ _ Y( E ]$ R2 K! U, R% t
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规则九:器件的退耦电容摆放规则
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( ]1 B3 d! e* W# n+ W- F6 g& N 退耦电容的摆放的位置非常的重要。不合理的摆放位置,是根本起不到退耦的效果。退耦电容的摆放的原则是:靠近电源的管脚,并且电容的电源走线和地线所包围的面积最小。
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