电路板受潮后潜在的设计失效模式和后果分析

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1、引言
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电子产品在潮湿的环境中工作，可能会发生电路板受潮的情况。电路板受潮后，存在哪些潜在的设计失效模式，还有它的后果会是怎么样？

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8 ]+ d& c( A, e9 U% Q# |2、分析
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3 B8 m$ |4 x  |' k4 t% r1 K6 k      电路板受潮后，潜在的设计失效模式是电路板发生氧化，潜在的设计失效后果是产品功能失效，潜在的设计失效的原因是产品设计没有防水设计理念或者是防水措施没有做到位，导致电路板受潮，发生电路板氧化的潜在失效模式，产生了产品功能失效的潜在失效后果。
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- W9 t, p, _( J) @- ?3、解决办法
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, Q3 N. y" u/ H& I* @解决电路板受潮氧化的措施有哪些？1,从结构设计方面入手，结构上做密封处理，做到防水，防潮，防尘。2，从硬件方面考虑，在生产时，在电路板上刷上三防漆，使电路板起到防水，防潮，防尘等作用。通过这两方面的措施，解决电路板受潮氧化导致的产品功能失效的问题，使产品更加可靠。
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受潮会氧化