TA的每日心情 | 开心
2020-9-8 15:12 |
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镀金和沉金的区别：/ Z$ D' M: `5 D) n; V' g4 Z6 O5 t) Z- Z
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1、镀金工艺是在做阻焊之前做，有可能会出现绿油清洗不干净，不容易上锡;而沉金工艺是在做阻焊之后做，贴片容易上锡。
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2、在做镀金工艺之前通常需要先镀一层镍，然后再镀一层金，金属层为铜镍金，因为镍有磁性，对屏蔽电磁有作用。而沉金工艺则直接在铜皮上面沉金，金属层为铜金，没有镍，无磁性屏蔽。/ c% }9 j4 ^. E. u' T
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$ J; S. H) g* Q: Q0 Z4 C2 I3、镀金与沉金工艺不同，所形成的晶体结构也不一样，沉金较镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良。且沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化。* H2 e* k c d8 H
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: p9 ], _$ ~1 q: u3 w n! @, w4、镀金后的线路板的平整度没有沉金好，对于要求较高的板子，平整度要好，一般就采用沉金，沉金一般不会出现组装后的黑垫现象。
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发表于 2021-4-27 11:18
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