TA的每日心情 | 衰 2019-11-19 15:32 |
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/ f8 Z: f3 L; ^& k8 l7 c' w$ i9 \一、封装文件、PCB文件编辑时的吸附(Snap)的灵敏度。; v, R p0 K4 J
( }! O2 k9 j- y& V" Y 像焊盘中心、过孔中心、线段的端点、走线的端点、铺铜的顶点,这样的点有吸附光标的特性,鼠标移动到这些点的附近会被吸附到上面。Snap的灵敏度可以调整。4 o2 h% s- \& Z
0 m& l" \, T8 v7 I9 n 在封装编辑的时候,快捷键O B(或者T O)弹出板子选项,里面可以更改吸附到网格、吸附到关键点(Hotspot)的设定,如下图。5 T" _- x3 ^. U& C6 p+ k! U) \
2 w! X" t3 V( M( `( c6 H! M: r' u
在PCB编辑的时候,快捷键是D O。 Y% P1 q' m0 z9 G7 N1 b
, P4 R) i+ D3 d/ A- P- g$ m% ^
( Q* Y V m7 _1 Q7 F
& V4 `" J5 S4 A" N& k0 M. [6 p/ b
B O, X: M% l4 s! o* g Z$ ^
6 }/ }/ n: O+ [" F ~$ [5 |二、Ctrl+鼠标左键高亮显示网络的对比度。
" Z2 B& R. a+ T& F" C( T2 p
2 W5 h4 R4 u) O* ~7 } 灰暗度在编辑区域右下角的Mask Level更改,如下图,有三个不同选项。( g/ B# ~* P$ \+ c% I
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& e" c- U' ~: X+ a
( U, Z- [$ m( T3 @ J% F8 v# f 其中,Masked Objects Factor控制非高亮部分的亮度,Highlight Objects Factor和Background Objects Factor还没有弄明白。
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) E, Z C) n8 t8 d: y! S
4 S. [3 z2 S1 q$ q" o
0 Z! j" M' s2 t6 d6 \, w. T三、规则的设定。9 o- z6 _- k2 ?& o u
0 J3 }' O% x. U' w/ B' \ 1、大面积铺铜的间距和不同网络元件的间距。3 P0 I8 U$ f9 A/ K! L9 k5 ~" p
. Q# \( h" G j, t 元件、走线、过孔之间的间距常用Clearance--All约束,) W* ]5 q" z7 O
& `& e( |1 a+ `9 \% b9 P1 ?
大面积铺铜(Polygon)中,不同网络的物体,间距用类似InPolygon的约束条件来规定。当然还可以对不同层的Polygon进行最小间距的设定。$ u @0 W: Y h- {8 e4 ]
, y. X9 m, F% ]2 E% H
2 j$ T9 o# c% |" C2 \& f5 g) b% X% B: h5 _9 z
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四、灵活的布线。
. }- ?1 V: {) ]9 s4 i2 p: j9 r. [: P! o h# M( a& Y& v* @1 z0 r
1、布线的过程中,默认是45度转角。在布线的过程中,按下Shift + Space可以实现角度的变换,分别是45度,圆弧(任意圆心角),90度直角,90度圆弧,和直连。五种效果如图:/ W2 V) k4 B" V/ g- M$ \! Q7 k
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u0 n1 v4 t8 ]) d4 N) \1 F9 ~9 O' R* B0 W0 y; w
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