FPGA你经常忽略的焊接注意事项！

木瓜贴片一秦先生

FPGA使用的是BGA的封装形式，这种封装的最大特点是锡球直径小，密度非常大，容易造成假焊或者虚焊，存在一定的不良率，怎么解决这个问题最为关键！
首先，我个人认为最关键的环节还是我们在设计过程中对焊盘比例的设计布局！

0 K4 @4 P" M) ~7 q8 B8 y* i其次，PCB制程工艺的控制也是非常关键的环节，PCB的选材，盲孔的填埋，铜厚的处理，表面沉金涂层，是沉金还是OSP工艺！

然后，SMT贴片工艺环节的工艺控制，对产品本身的产前评估，钢网开孔设计，印刷支持布局，锡膏选型，贴装影像制作，炉温调试，X-ray检查确认，每一步都有可能完成FPGA的使用效果；
对于以上的描述可能比较笼统，当然有很多细节的处理，我没法一一阐述，但是针对FPGA和BGA我们做过很多验证（附图），效果都非常好，希望和大家一起讨论学习！19925232683
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dapmood

这板子太好看了