最近画的一个4层板，经验不足，多指教

mengzhuhao · 发表于 2008-10-14 18:39

原帖由 lara_bxc 于 2008-10-14 09:42 发表
# o x* w: D ~' G是不是还没删除孤岛？

不是孤铜
灌铜的时候就删除了

lt169 · 发表于 2008-10-17 10:13

楼主布板数不会超过10块。（小板联系板除外啊）

mengzhuhao · 发表于 2008-10-17 12:10

原帖由 lt169 于 2008-10-17 10:13 发表
8 [1 J) B' f6 L! W; U- ~楼主布板数不会超过10块。（小板联系板除外啊）
7 K, u5 v# d$ D* I+ M& @# n( y

是不多

按需要画
兄弟画过多少块了阿

lj905722 · 发表于 2008-10-20 16:20

感觉你的2层板效果很好，布局摆放很讲究，只是4层那块为什么没有采用同层走线包地的处理方式。你4层单板是什么性质的板子
还有45度摆放的器件应该旋转一个角度这样可以避免换层走线

mengzhuhao · 发表于 2008-10-20 18:40

原帖由 lj905722 于 2008-10-20 16:20 发表 ( L" E: t4 d" C7 V0 c
感觉你的2层板效果很好，布局摆放很讲究，只是4层那块为什么没有采用同层走线包地的处理方式。你4层单板是什么性质的板子" W K4 u+ w" I4 i4 V) j
还有45度摆放的器件应该旋转一个角度这样可以避免换层走线

那是我最早画的一块测试板
反正要画一个4层板
顺便把这个4层板设计流程也学了一下
测试板不用与生产

我后面画的那个2层板是应用到生产上的
器件布局都在top上 bottom尽量保证完整的大地

xiajian668 · 发表于 2008-10-27 09:09

我们只是在画单面板PCB的时候IC会放置45度角，那样容易脱锡，画双面板没有这样用过，不过我还没有画过多层板

，向楼主致敬学习!

emanule · 发表于 2008-10-27 11:22

原帖由 lj905722 于 2008-10-20 16:20 发表 5 V1 m. r* @7 Z( B+ i: N+ {1 i
感觉你的2层板效果很好，布局摆放很讲究，只是4层那块为什么没有采用同层走线包地的处理方式。你4层单板是什么性质的板子: G% n j* m- b# F
还有45度摆放的器件应该旋转一个角度这样可以避免换层走线

不包地是有阻抗控制要求的

lj905722 · 发表于 2008-10-30 16:41

原帖由 emanule 于 2008-10-27 11:22 发表 $ Y( M- h W% u% I, ]1 ]* \

3 I; M$ |% u- |, d不包地是有阻抗控制要求的

包地和阻抗没有关系的，包地为隔离干扰。如果我包地时注意地线和收保护线的距离是没有问题的

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最近画的一个4层板，经验不足，多指教

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