最近画的一个4层板，经验不足，多指教

desktop

原帖由 Antony 于 2007-12-27 11:32 发表
* n- b" z# P1 ]* R4 j
3 w& f4 Q2 w$ m! Q2 j3 u$ h    [quote]原帖由 mn19842008 于 2007-12-25 17:57 发表
            不明白那个原件 为什么 要放成45°角

  `: K: i4 @0 ~# o0 a7 e' _# O可能和结构有关系，要不不会放置45°角的 [/quote]
" l! |2 E' J: h) K. l* q7 u( ^
45度容易走线
另外如果有阻抗匹配的话,也容易做

0 Y& I  L& ^+ X[ 本帖最后由 desktop 于 2008-2-21 14:17 编辑 ]

mikle517

左边的器件45°摆放不知道什么原因？是为了器件右边的线等长吗？
图中淡绿色的加粗线是地线麽？不是所有的板层的空闲区域都铺铜吗？比走线要好吧
还有用via把线包围起来 包地 还是地隔离？搞不懂。。。

szkalwa

练习板，鉴定完毕

forevercgh

mengzhu又出新作了，关注
可否贴出板子的stackup及layer routing 图

pcbdes

原帖由 Antony 于 2007-12-27 11:32 发表
1 a# S# C: W% z' O! w# W0 h
6 K  |  D* R$ `% H+ ?可能和结构有关系，要不不会放置45°角的

$ B% c" u8 f& C% Q, ~( @尽量不要将元件放成45度角,影响美观CB大把空间;还有主蕊片顶上的SOP封装IC应有位置横放.

51video

用什么软件画的呀？

may

挺好的呢，
我要是有分，也给你加分了，
只不过要是VIA以后打孔里能注意一下，不要打成直直的一排，这样内层一避孔就是会一条沟了，EMI那边不好。
& S" V7 d. J/ l) h' b3 V" P" O然后就是，要是能一层布下零件，尽量在TOP层布，那样比较省钱

心嫣

不明白为什么VIA打孔打成直直的一排?
) l6 T3 D; \, s/ u4 D+ ~那么大的空间,背面的那几个小东西,为什么不直接放正面就好,省钱啊.
) N8 X! ^; j4 ^6 J) e9 G这样的板好像可以不用走四层吧.

心嫣

原帖由 mn19842008 于 2007-12-25 17:57 发表
- \( `0 j! C& `$ h1 k3 T7 s不明白那个原件 为什么 要放成45°角

# k1 X$ j  p. {& i- v2 _
不美观.如果不是结构限制,完全可不用这样放啊.

刘皓杰

偶觉得过孔隔离没什么用！

' Y0 H0 T- h- A  M愚见！

rrhgrrhg

:) 顶一下。

liuyu305

影响速度

lihongfei_sky

[quote]原帖由 刘皓杰 于 2008-4-17 20:04 发表
偶觉得过孔隔离没什么用

+ ~9 Z% ^4 c2 ]1 ^3 q% }  \
# F4 ~- _4 r8 U- z+ z
5 ]* l; h' H, h9 K说不好，每个人的习惯不一样，
但是我感觉也是用处不大，而且破坏电源层，给我的感觉双层板狂打孔，四层板以上就少打

mengzhuhao

原帖由 lihongfei_sky 于 2008-10-13 18:34 发表
! S: J; t. J) q3 i0 e2 h6 E6 k[quote]原帖由 刘皓杰 于 2008-4-17 20:04 发表
偶觉得过孔隔离没什么用
. T, k( w7 N+ C7 e

) j$ s( \0 J- \& m& Q/ K; ?  Q
说不好，每个人的习惯不一样，
但是我感觉也是用处不大，而且破坏电源层，给我的感觉 ...

多谢知道
多层板是不是关键注意分区划分布局吧

mengzhuhao

这是我最近画的2层板的bottom