最近画的一个4层板，经验不足，多指教

forevercgh · 发表于 2008-2-22 08:28

mengzhu又出新作了，关注

可否贴出板子的stackup及layer routing 图

pcbdes · 发表于 2008-2-26 15:55

原帖由 Antony 于 2007-12-27 11:32 发表 . ?) |% O, \" L+ U {) C+ ^; ]

. K' b( f$ E+ i! C& N" H- S可能和结构有关系，要不不会放置45°角的

尽量不要将元件放成45度角,影响美观

CB大把空间;还有主蕊片顶上的SOP封装IC应有位置横放.

51video · 发表于 2008-3-7 21:11

用什么软件画的呀？

may · 发表于 2008-3-9 00:05

挺好的呢，
我要是有分，也给你加分了，

只不过要是VIA以后打孔里能注意一下，不要打成直直的一排，这样内层一避孔就是会一条沟了，EMI那边不好。
然后就是，要是能一层布下零件，尽量在TOP层布，那样比较省钱

心嫣 · 发表于 2008-3-13 11:43

不明白为什么VIA打孔打成直直的一排?
那么大的空间,背面的那几个小东西,为什么不直接放正面就好,省钱啊.
这样的板好像可以不用走四层吧.

心嫣 · 发表于 2008-3-13 11:45

原帖由 mn19842008 于 2007-12-25 17:57 发表
* I) L* d3 y3 j2 x2 E3 L不明白那个原件为什么要放成45°角

不美观.如果不是结构限制,完全可不用这样放啊.

刘皓杰 · 发表于 2008-4-17 20:04

偶觉得过孔隔离没什么用！

愚见！

rrhgrrhg · 发表于 2008-10-10 10:24

:)

顶一下。

liuyu305 · 发表于 2008-10-10 17:26

影响速度

lihongfei_sky · 发表于 2008-10-13 18:34

[quote]原帖由 刘皓杰 于 2008-4-17 20:04 发表
偶觉得过孔隔离没什么用

说不好，每个人的习惯不一样，
但是我感觉也是用处不大，而且破坏电源层，给我的感觉双层板狂打孔，四层板以上就少打

mengzhuhao · 发表于 2008-10-13 22:09

原帖由 lihongfei_sky 于 2008-10-13 18:34 发表 , l% `3 U( C! f% `
[quote]原帖由刘皓杰于 2008-4-17 20:04 发表 X0 c% P% W4 w0 D G5 v2 |
偶觉得过孔隔离没什么用
1 t7 j* ^/ L9 a; e+ M) m: q
8 d. B- e- k8 J/ v% V/ X. s9 s5 ^8 U/ |2 x; T

- ^8 \4 P- C+ q- f说不好，每个人的习惯不一样，4 B1 k0 V5 t& W( g8 a4 }
但是我感觉也是用处不大，而且破坏电源层，给我的感觉 ...

多谢知道
多层板是不是关键注意分区划分布局吧

mengzhuhao · 发表于 2008-10-13 22:14

这是我最近画的2层板的bottom

mengzhuhao · 发表于 2008-10-13 22:16

这是top部分走线

lara_bxc · 发表于 2008-10-14 09:42

是不是还没删除孤岛？

cyq155351394 · 发表于 2008-10-14 12:30

哇,都是高手啊,呜呜,俺不知道啥时候才能达到这个程度!!!

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最近画的一个4层板，经验不足，多指教

用什么软件画的呀？

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