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PCBA加工会出现哪些不良现象？ ( `! l! C1 l- y$ ]2 Y0 @
PCBA在加工生产的过程中，可能会由于一些操作上的失误，导致贴片产生不良现象。那么，PCBA加工会出现哪些不良现象？ ; M7 z+ {2 }2 }5 S9 ?: q
1、翘立 产生的原因：铜铂两边大小不一产生拉力不均； 预热升温速率太快；机器贴装偏移；锡膏印刷厚度不均；回焊炉内温度分布不均； 锡膏印刷偏移；机器轨道夹板不紧导致贴装偏移等。 9 i% E# u; U0 e/ H& U( k# A
2、短路 产生的原因：钢网与PCB板间距过大导致锡膏印刷过厚导致短路；元件贴装高度设置过低将锡膏挤压导致短路； 回焊炉升温过快导致短路；元件贴装偏移导致短路；钢网开孔不佳（厚度过厚，引脚开孔过长，开孔过大）导致短路等。
7 s4 X0 P9 o7 w, Z/ b2 n/ I1 ~ 3、偏移 产生的原因：电路板上的定位基准点不清晰；电路板上的定位基准点与网板的基准点没有对正；电路板在印刷机内的固定夹持松动，定位顶针不到位等。 - ? y! s. y. x& p s* e
4、缺件 产生的原因：真空泵碳片不良真空不够造成缺件； 吸咀堵塞或吸咀不良；元件厚度检测不当或检测器不良； 贴装高度设置不当等。 # }. e/ o' C8 ?- W/ b! Y* Q' s
5、空焊 产生的原因：锡膏活性较弱； 钢网开孔不佳； 铜铂间距过大或大铜贴小元件； 刮刀压力太大；元件脚平整度不佳（翘脚，变形）回焊炉预热区升温太快等。 $ ?' J0 ~4 N" ~7 H/ L
以上就是Pcba加工会出现的不良现象的介绍，希望能帮助到大家。 3 I- h0 g) e+ _8 W) N' S8 q
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发表于 2021-4-24 16:37
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