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《新编印制电路板故障排除手册》之四 / O n& U5 ]5 U- A. l
3 w' C5 t$ k# Z& d' qＢ．非机械钻孔部分; O8 E& c5 \8 p4 r- s
1 V& y6 ^$ C, ~5 r) d' L1 H 近年来随着微电子技术的飞速发展，大规模和超大规模集成电路的广泛应用，微组装技术的进步，使印制电路板的制造向着积层化、多功能化方向发展，使印制电路图形细微导线化、微孔化及窄间距化，加工中所采用的机械方式钻孔工艺技术已不能满足要求，而迅速发展起来的一种新型的微孔加工方式即激光钻孔技术。& N2 H4 A4 ` |$ X9 u- @' @0 ?6 D, h
3 S7 c& J% O r2 y4 w1、问题与解决方法
7 ?( U c5 S8 \0 T（1）问题：开铜窗法的CO2激光钻孔位置与底靶标位置之间失准9 w# g/ M L/ q+ h" \' U, X; Q
原因：
' m; q" Q- I& ]3 G2 {7 C ① 制作内层芯板焊盘与导线图形的底片，与涂树脂铜箔（RCC）增层后开窗口用的底片，由于两者都会因为湿度与温度的影响尺寸增大与缩小的潜在因素。0 Z6 Q, k. N, K9 I( y: ?
② 芯板制作导线焊盘图形时基材本身的尺寸的涨缩，以及高温压贴涂树脂铜箔（RCC）增层后，内外层基板材料又出现尺寸的涨缩因素存在所至。 φ Ｄ
* K3 e2 {$ s0 c! b f5 BφＤ＝φd＋（Ａ＋Ｂ）＋Ｃ
" t* ?$ [0 ~8 t6 K* Z; \ φＤ：激光光束直径
' i5 |/ Y# {: v' I) n- q$ c 图示：此种因板材尺寸涨缩而造成激光钻孔孔位的失准，可采用"扩大光束直径"方法去做某种程度的解决。图为其计算示意图。 T5 y6 `" V8 w3 L7 Q
4 U4 z# N: m& ?9 H0 G
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发表于 2021-4-22 14:15
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