《新编印制电路板故障排除手册》之四

haidaowang

《新编印制电路板故障排除手册》之四

7 W6 q" Z% m9 l3 ]Ｂ．非机械钻孔部分

( b0 N3 b7 |. s/ R    近年来随着微电子技术的飞速发展，大规模和超大规模集成电路的广泛应用，微组装技术的进步，使印制电路板的制造向着积层化、多功能化方向发展，使印制电路图形细微导线化、微孔化及窄间距化，加工中所采用的机械方式钻孔工艺技术已不能满足要求，而迅速发展起来的一种新型的微孔加工方式即激光钻孔技术。
- d( B. q  F( _& o  G
; @+ U, [/ G5 ^1、问题与解决方法
（1）问题：开铜窗法的CO2激光钻孔位置与底靶标位置之间失准
原因：
    ① 制作内层芯板焊盘与导线图形的底片，与涂树脂铜箔（RCC）增层后开窗口用的底片，由于两者都会因为湿度与温度的影响尺寸增大与缩小的潜在因素。
    ② 芯板制作导线焊盘图形时基材本身的尺寸的涨缩，以及高温压贴涂树脂铜箔（RCC）增层后，内外层基板材料又出现尺寸的涨缩因素存在所至。 φ Ｄ
φＤ＝φd＋（Ａ＋Ｂ）＋Ｃ
   φＤ：激光光束直径
  E" |" D8 S* n) e0 F- T    图示：此种因板材尺寸涨缩而造成激光钻孔孔位的失准，可采用"扩大光束直径"方法去做某种程度的解决。图为其计算示意图。

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《新编印制电路板故障排除手册》之四

PCB-ENEPIG

之一是啥内容？

瞪郜望源_21

这个总结的真好，蟹蟹分享，很有深度和专业性很强，学习了
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