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高速PCB设计中,如何避免过孔带来的负面效应?

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发表于 2021-4-22 11:27 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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高速PCB设计中,如何避免过孔带来的负面效应?
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  • TA的每日心情
    奋斗
    2020-8-27 15:56
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    [LV.1]初来乍到

    2#
    发表于 2021-4-22 13:10 | 只看该作者
    在高速PCB 设计中,看似简单的过孔往往也会给电路的设计带来很大的负面效应
  • TA的每日心情
    奋斗
    2020-8-27 15:56
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    3#
    发表于 2021-4-22 13:10 | 只看该作者
    从成本和信号质量两方面考虑,选择合理尺寸的过孔大小。必要时可以考虑使用不同尺寸的过孔,比如对于电源或地线的过孔,可以考虑使用较大尺寸,以减小阻抗,而对于信号走线,则可以使用较小的过孔。当然随着过孔尺寸减小,相应的成本也会增加。

    该用户从未签到

    4#
    发表于 2021-5-6 10:58 | 只看该作者
    过孔是少不了的,可以做背钻。
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