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LED生产线对印刷焊膏和再流焊工艺的要求

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    2020-9-8 15:12
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    [LV.1]初来乍到

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    发表于 2021-4-21 11:17 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    x
    LED表面组装的设备、工艺方法与SMT加工基本相同。主要是生产大尺寸LED广告显示屏面板的生产线要求配置大尺寸的印刷、SMT贴片、再流焊设备。对这些设备的没有特殊要求,但是,印刷焊膏和再流焊工艺必须注意优化和工艺控制。3 n9 ~$ e+ l6 C9 ]

    5 z8 Z; D% D+ c" O6 l  一、1.2m、1.5m大型LED整板贴装生产线对制造设备的要求+ v! S4 ]: H( U" K3 \
    7 N( T- }" g! O/ u2 M
      (1)1.2m、1.5m长LED灯管及大尺寸显示屏锡膏印刷机。
    3 i. a) r4 o4 t2 e
    1 b3 V: V+ A4 Z2 b, M  (2)贴装机要求可以贴装1.2m大型LED整板。
    ! |8 T) T5 M" d* I2 d/ u8 c# s; @' U- y, A2 `# x  }% b9 J
      LED贴装机对贴装要求不高,与传统贴装机区别是必须具备3个条件:+ L7 P0 a! L/ p3 b
    # i8 @/ v; h/ Y( a+ |
      ①1.2m大型LED整板贴装,因此贴装尺寸要达到1.2m;7 L( P5 _) P- X& m; d3 j2 W
      Y4 `" C! }3 K: d# G3 Y
      ②LED贴装机更重要的是色差控制,效率是一片灯板在一卷料盘上取LED(保证单个LED灯板无色差);3 N) k% c/ \" x- P! q5 c

    5 S' O; \2 S; S  h, Q; r  ③LED一般都是大批量生产,因此贴装速度要快,要求达到每小时18000点以上。3 }) i" M/ k) R% I, @; d
    % Z* t3 t4 t' k; v; M- o) E
      (3) LED再流焊炉八温区以上。! s, P. k0 i  ~) l+ S" l

    ) ?6 V) l5 P; z5 K0 P" K' U  二、LED用的锡膏
    , K+ t; l& `% Z& i$ ?) l0 s6 c2 V& N; \" o7 u
      LED灯具由于部分材质只能耐受150℃左右高温,应使用低温无铅锡膏。
      S, x! r+ c+ U& P0 v; x* D( e! t
      LED显示所由于长时间要在户外暴晒和南淋,需要要求LED显示屏主板焊点有足够的韧性,因此必须选用96.5Sn3.0AgG0.5Cu和99Sn0.3Ag0.7Cu高温无铅锡膏,其锡银铜的合金成分能有效地改善低温锡秘焊点“比较脆”的不足,提高焊点可靠性。  ], J9 c3 X' [

    2 y- r- s. ?0 E' |, N$ Y& V  在客户没有环保要求的情况下,可使用63Sn37Pb有铅锡膏。7 {( H  P7 \7 H7 A5 r2 k

    / D& n- z+ {, y: e& C* b5 v7 `. X# {  三、LED组装板的再流焊( q/ G4 V6 Q4 {5 z* P

    + |9 c9 e, `! U' H2 O- n  如果不用载板,直接将FPC放在网链上过回流炉,墓碑等点缺陷率较高。FPC烘烤后,再FPC置于板上过回流炉,墓碑等焊点缺陷率有所改善。5 t  ]' a; B# r0 ~" q) H3 e
    8 }' c* Y: P! h

    该用户从未签到

    2#
    发表于 2021-4-21 13:13 | 只看该作者
    一般情况下贴装速度要快
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