IC芯片产业链大概分几个部分

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• 芯片设计
• 芯片制造
• 芯片封装（和测试）
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你提到的几家公司的关系：

• ARM
  + {$ K0 m8 K) ~: S3 u+ L( P+ T! h
  • 只设计IP Core（你可以任何芯片中的的内核，或关键模块组件）
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    • 就像 巴黎服装设计师 只设计款式
      
  • 不集成，不生产
  • 属于芯片设计公司的上游=Design Service厂商
    : x0 P+ B8 p! p9 t0 M- q, L
• 三星，苹果，MTK
  
  • 只设计芯片
    
    • 买了ARM的核（的授权），加上其他功能模块（GPU，RAM，外设，传感器等），集成出SoC芯片
      
      • 比如
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        • 三星的猎户座
        • Apple的早期的A系列芯片
        • MTK的Helio X20 - 比如 用于小米的红米Note 4手机中
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      • 就像服装品牌公司（比如阿迪，耐克等）买设计师的设计，去整合功能，推出自己的服装产品
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  • 不生产芯片
  • 属于芯片设计公司=Design House=Fabless厂商
    
• 台积电
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  • 只生产芯片
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    • 三星，苹果，MTK等公司设计好了芯片，找台积电生产
      
  • 不设计芯片
  • 就像 阿迪耐克等服装公司，找中国东莞的服装代工厂生成衣服
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-》其中的特殊之处：

• Apple
  
  • 特殊之处：后期的iPhone等所用的A系列芯片，不用ARM的内核了
    
    • 不过还是基于ARM内核改造的，指令集还（基本）是和ARM兼容的
      
• 三星
  
  • 特殊之一：（据说）后期猎户座芯片也是不用ARM内核了，也是自己设计的了
  • 特殊之二：三星本身是个非常大的公司，除了设计芯片外，还有芯片制造等工厂
    
    • 还能给（自己和）别人生产芯片
    • -》严格的说，三星属于IDM=整合组件制造商=芯片的设计制造销售等啥都干=全产业链模式
      

理论的

芯片设计
; f( m; X2 r  S/ v芯片制造
芯片封装（和测试）
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刘工在呢