TA的每日心情 | 奋斗
2020-9-2 15:06 |
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签到天数: 2 天 [LV.1]初来乍到
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1、如果PCB的地较多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根据PCB板面位置的不同，分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜，数字地和模拟地分开来敷铜自不多言，同时在覆铜之前，首先加粗相应的电源连线：5.0V、3.3V等等，这样一来，就形成了多个不同形状的多变形结构。* ]2 e X" A1 l; z% Z1 z
" r" \" P* z8 u/ F' u% Q; y 2、对不同地的单点连接，做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接；
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3、晶振附近的覆铜，电路中的晶振为一高频发射源，做法是在环绕晶振敷铜，然后将晶振的外壳另行接地。/ t" w" ?. l" P2 q, M4 K5 j
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4、孤岛（死区）问题，如果觉得很大，那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。
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5、在开始布线时，应对地线一视同仁，走线的时候就应该把地线走好，不能依靠于覆铜后通过添加过孔来消除为连接的地引脚，这样的效果很不好。
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" \. d- S" _5 Z1 C7 G& a; r/ L 6、在板子上最好不要有尖的角出现（《=180度），因为从电磁学的角度来讲，这就构成的一个发射天线！对于其他总会有一影响的只不过是大还是小而已，我建议使用圆弧的边沿线。% o% z2 m0 x/ r1 y) @ g2 k
. |* Q/ f: [! e 7、多层板中间层的布线空旷区域，不要敷铜。因为你很难做到让这个敷铜“良好接地”% M$ q- E( F' g: P$ T# J
, t* u: {# C* P) X4 f3 a 8、设备内部的金属，例如金属散热器、金属加固条等，一定要实现“良好接地”。
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" h$ X( v6 _3 p1 W 9、三端稳压器的散热金属块，一定要良好接地。晶振附近的接地隔离带，一定要良好接地。总之：PCB上的敷铜，如果接地问题处理好了，肯定是“利大于弊”，它能减少信号线的回流面积，减小信号对外的电磁干扰。
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发表于 2021-4-20 11:15
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