过孔可以打在焊盘上吗？地方太小了

Henriete11 · 发表于 2021-4-14 14:31

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过孔可以打在焊盘上吗？地方太小了

HRBWCB · 发表于 2021-4-14 15:36

可以打在焊盘，做盘中孔，但是成本会很高

JCF春风 · 发表于 2021-4-15 10:28

如果是散热接地，到可以打，如果走线需要，最好不要打，容易引起虚焊，尤其封装较小时候

cai1116 · 发表于 2021-4-16 16:24

你的过孔要过大电流吗，如果不是，那做一个12mil以下的小过孔采用塞孔就OK了。

12345zcw · 发表于 2021-4-14 14:32

这是不可以的

pengyang · 发表于 2021-4-14 15:03

你最好问一下板厂，看他们的建议

wbm03yd2 · 发表于 2021-4-14 15:11

不建议打在焊盘上，SMT焊接容易虚焊的

pwe7742135 · 发表于 2021-4-14 16:40

不能吧

火星撞地球1205 · 发表于 2021-4-14 17:51

可以，只不过成本高，厂商也要有良好的POFV能力，综合判断

yu3436 · 发表于 2021-4-15 09:11

具体情况具体分析。

Wei021006 · 发表于 2021-4-15 09:41

一般不可以吧

鲫鱼3525 · 发表于 2021-4-15 09:43

实在不行就打，做树脂塞孔

你也玩原神吗 · 发表于 2021-4-15 10:12

可以打在焊盘上面，但是需要做塞孔处理，另外会增加成本

jennifer_0808 · 发表于 2021-4-16 08:46

可以打焊盘上，做完塞孔，再电镀填平，BGA下方电容为了多放，一般都是这样处理，除了费用贵点，没别的毛病

Mr.Charley · 发表于 2021-4-16 09:27

如果空间是在有限，当然可以做via-in-pad的，而且也并不一定要做POFV工艺

唐糖 · 发表于 2021-4-16 14:54

pofv工艺可以

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