贴片元器件封装形式详解

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贴片元器件封装形式是半导体器件的一种封装形式。SMT 所涉及的零件种类繁多，样式各异，有许多已经形成了业界通用的标准，这主要是一些芯片电容电阻等等；有许多仍在经历着不断的变化，尤其是 IC 类零件，其封装形式的变化层出不穷，令人目不暇接，传统的引脚封装正在经受着新一代封装形式（BGA、FLIP CHIP等等）的冲击。

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• 1.什么是贴片元器件封装形式
• 2.贴片元器件封装形式IC零件
• 3.贴片元器件封装形式极性识别
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! `9 I4 l+ ~7 o6 t9 N: q1 T( P1.什么是贴片元器件封装形式

封装就是将抽象得到的数据和行为（或功能）相结合，形成一个有机的整体，也就是将数据与操作数据的源代码进行有机的结合，形成“类”，其中数据和函数都是类的成员。封装的目的是增强安全性和简化编程，使用者不必了解具体的实现细节，而只是要通过外部接口，以特定的访问权限来使用类的成员。

5 Q" O: ~2 A) x简单来说就是元器件的外形，或者是元件在PCB板上所呈现出来的形状。只有元器件的封装画正确了，那元器件才能焊接在PCB板上。封装大致分为两类IP直插式和SMD贴片形式。例如上面所展现的两块51单片机的核心部分——STC89C51芯片，一个是DIP40双列直排直插式，一个是LQFP48贴片形式。

元器件的封装都是有国际标准的，不同的元器件封装形式不一样，即使是同一个器件也可以有多个封装，所以我们在购买元器件的时候一定要跟厂家讲清楚，需要购买哪种封装形式的。

2.贴片元器件封装形式IC零件

IC 为 Integrated Circuit(集成电路块)之英文缩写，业界一般以 IC 的封装形式来划分其类型，传统 IC 有 SOP、SOJ、QFP、PLCC 等等，比较新型的 IC 有 BGA、CSP、FLIP CHIP 等等，这些零件类型因其 PIN (零件脚)的多寡大小以及 PIN 与 PIN 之间的间距不一样，而呈现出各种各样的形状。   

1.基本 IC类型

(1)、SOP(Small outline Package):零件两面有脚，脚向外张开（一般称为鸥翼型引脚）.

(2)、SOJ(Small outline J-lead Package):零件两面有脚，脚向零件底部弯曲（J 型引脚）。

(3)、QFP(Quad Flat Package):零件四边有脚，零件脚向外张开。

(4)、PLCC(Plastic Leadless Chip Carrier):零件四边有脚，零件脚向零件底部弯曲。

(5)、BGA(Ball Grid Array):零件表面无脚，其脚成球状矩阵排列于零件底部。

(6)、CSP（CHIP SCAL PACKAGE）：零件尺寸包装。

   
2.IC 称谓

在业界对 IC 的称呼一般采用“类型+PIN 脚数”的格式，如：SOP14PIN、SOP16PIN、SOJ20PIN、QFP100PIN、PLCC44PIN 等等。

3.贴片元器件封装形式极性识别

极性识别：

在 SMT 零件中，可分为有极性零件与无极性零件两大类。

无极性零件：电阻、电容、排阻、排容、电感

有极性零件：二极管、钽质电容、IC

其中，无极性零件在生产中不需进行极性的识别，在此不赘述；但有极性零件之极性对产品有致命的影响，故下面将对有极性零件进行详尽的描述。

1、二极管(D)：在实际生产中二极管又有很多种类别和形态，常见的有 Glass tube diode 、Green LED、Cylinder Diode 等几种。

(1)、Glass tube diode：红色玻璃管一端为正极(黑色一端为负极)

(2)、Green LED：一般在零件表面用一黑点或在零件背面用一正三角形作记号，零件表面黑

点一端为正极(有黑色一端为负极)；若在背面作标示，则正三角形所指方向为负极。

(3)、Cylinder Diode： 有白色横线一端为负极。

2、钽质电容:零件表面标有白色横线一端为正极。

3、IC：IC 类零件一般是在零件面的一个角标注一个向下凹的小圆点，或在一端标示一小缺口来表示其极性。

4、上面说明了常见零件之极性标示，但在生产过程中，正确的极性指的是零件之极性与 PCB上标识之极性一致，一般在 PCB上装着IC的位置都有很明确的极性标示，IC 零件之极性标示与 PCB 上相应标示吻合即可。

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主要也就是IC 类

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贴片元器件封装形式是半导体器件的一种封装形式
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