芯片设计

芯2020

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芯片设计

1、负责射频、微波、毫米波集成电路芯片的设计；

2、针对III-V族工艺MMIC或硅基工艺mm/RFIC芯片进行设计及仿真；

3、微电子、电子工程、半导体及微波相关专业；

4、有化合物（GaAs/SiGe）CMOS高性能LNA/PA设计经验者优先；

5、熟悉使用集成电路设计工具，如：cadence、ADS及各种微波测量仪器；

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nolita

可惜不在北京