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BGA板子

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1#
发表于 2011-4-7 09:58 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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BGA板子,是用喷锡好还是沉金好呢?BGA焊点0.3MM的,现在是做的喷锡的,不知到时贴IC有没有问题呢?沉金或喷锡对阻抗有没有关系?
  • TA的每日心情
    郁闷
    2025-4-28 15:02
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    [LV.3]偶尔看看II

    2#
    发表于 2011-4-7 10:10 | 只看该作者
    我们公司用的是喷锡的,焊接没有问题啊,我们贵的BGA芯片是专业焊接公司焊地,好像是150人民币/PCS,不过从来没出现焊接问题。

    该用户从未签到

    3#
     楼主| 发表于 2011-4-7 10:21 | 只看该作者
    谢谢楼上,但我们现在BGA是较密集的,你们公司BGA大小是多大的?我们现在是0.3MM的焊盘

    该用户从未签到

    4#
    发表于 2011-4-7 10:38 | 只看该作者
    150一块?
    7 p. A' ~7 R# ]( X1 u5 Q0 w0.3mm的焊盘小了点,在喷锡制作过程中,液态锡在风刀整平时锡会被全部或大部份吹飞,不利于SMT' n1 `* Q1 I4 x- D% V' Z
    2 V1 {+ p$ Q4 H) H$ v2 g( \2 I# V
    你制作前和板厂沟通一下就知道了。

    该用户从未签到

    5#
     楼主| 发表于 2011-4-7 10:56 | 只看该作者
    但板子现在是做出来了,如果能做出来,是不是就表明没有问题,还请有经验的人指点一二。谢谢!

    该用户从未签到

    6#
    发表于 2011-4-7 11:09 | 只看该作者
    你们用的是什么型号的BGA阿?0.3?是有点小了!不过表面工艺跟焊接牢不牢固没有直接的关系!我们公司的BGA都是沉金的

    该用户从未签到

    7#
    发表于 2011-4-7 11:53 | 只看该作者
    建议用沉金,沉金有热风整平,PCB的平整度比较好一些,同时也有利于长时间的存放.
    4 w3 S+ ?. X% J0 p  w8 u: H( v' C2 S/ p
    喷漆的比较容易氧化.  X, a" s* z+ K/ U$ o. u- A
    & u$ y& n( k9 S9 Y6 v8 k
    沉金工艺要比喷漆贵几百块钱.

    该用户从未签到

    8#
    发表于 2011-4-7 13:11 | 只看该作者
    沉金要好,介钱高,喷锡没有那么好

    该用户从未签到

    9#
     楼主| 发表于 2011-4-7 13:24 | 只看该作者
    那惨了,现在板子做回来了,是喷锡工艺,如果贴上BGA的话,有没有问题了?担心中

    该用户从未签到

    10#
    发表于 2011-4-7 14:31 | 只看该作者
    我们公司BGA封装的都做OSP工艺,比较实惠。
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    [LV.3]偶尔看看II

    11#
    发表于 2011-4-7 19:04 | 只看该作者
    应该不会有问题,我是一千多个管腿的,都用喷锡的,它要便宜,只要厂家工艺能实现都会选便宜的,只要不是军品。

    该用户从未签到

    12#
     楼主| 发表于 2011-4-7 23:21 | 只看该作者
    现在也只有先贴片试下啦,试下效果如何,谢谢大家的回答

    该用户从未签到

    13#
    发表于 2011-4-8 11:25 | 只看该作者
    alexfangxianzhe 发表于 2011-4-7 14:31 " ?( t6 e2 L: Z3 Z! L5 Z
    我们公司BGA封装的都做OSP工艺,比较实惠。

    1 o2 y4 i' h3 f' b$ A0 Y- ]' ~8 Vosp的更不好焊吧

    该用户从未签到

    14#
    发表于 2011-4-8 11:30 | 只看该作者
    要防止焊接前氧化,封存好就没问题,一般线间距4的,做喷锡报废率高。

    该用户从未签到

    15#
    发表于 2011-4-8 17:11 | 只看该作者
    样板回来赶紧上线.- \2 z1 W, x/ T: G9 c9 i

    ! o; S$ O0 L; P这样就不会被氧化.
    ! D! _4 ^: y* h; W4 e6 Y4 V! `( A) M7 D* _& L7 x7 C  R1 \
    有时候其中一两块板放上一周左右就会被氧化了(已拆开包装的话)
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