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大尺寸PCB和BGA warpage(高温动态翘曲)测试技术需求合作需求

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    开心
    2021-4-2 15:25
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    [LV.2]偶尔看看I

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    发表于 2021-4-2 15:25 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    PCB 尺寸:500mm x 400x3mm,有效测试区域360mm x 360mm以内,测试精度5~10um;
    / e: J/ {' y8 U2 |% sBGA尺寸:100mmx 100mmx6mm,2mm+lid 铜厚,测试精度5~10um;% T8 [, t: t1 g/ K( O
    测试温差10度以内;升温斜率与回流焊接近;# }' z1 S; h1 K
    技术需求合作项目费用:xx万元
    + u; p; u4 q( x' E5 o; g( E+ h联系电话:137511211199 R# B+ _$ q/ U" z) C
    邮箱:chenxianfeng.cxf@alibaba-inc.com
    4 h5 x  e8 g& g. S2 `: s0 _非诚勿扰!
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    [LV.2]偶尔看看I

    2#
     楼主| 发表于 2021-4-13 16:18 | 只看该作者
    没有人接需求吗?
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