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大尺寸PCB和BGA warpage(高温动态翘曲)测试技术需求合作需求

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chen1119
  • TA的每日心情
    开心
    2021-4-2 15:25

    • 签到天数: 5 天

    [LV.2]偶尔看看I
    跳转到指定楼层
    1#
    发表于 2021-4-2 15:25 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    x
    PCB 尺寸：500mm x 400x3mm，有效测试区域360mm x 360mm以内，测试精度5~10um；8 m, d' m6 O2 W4 M
    BGA尺寸：100mmx 100mmx6mm，2mm+lid 铜厚，测试精度5~10um；
    ; G$ S9 l& r! E' j+ Z; Z% H测试温差10度以内；升温斜率与回流焊接近；
    ' Q- \  ?5 p: d$ s; a2 l+ @; O7 q* w技术需求合作项目费用：xx万元. B; M+ X$ T' l% X
    联系电话：13751121119
    4 x1 [0 i' ^, `7 w2 b5 B  [9 G邮箱：chenxianfeng.cxf@alibaba-inc.com
    8 C( k  B* I3 u+ A# y非诚勿扰！

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    chen1119
  • TA的每日心情
    开心
    2021-4-2 15:25

    • 签到天数: 5 天

    [LV.2]偶尔看看I
    2#
     楼主| 发表于 2021-4-13 16:18 | 只看该作者
    没有人接需求吗？

    下载资料威望不够？点击查看获取威望的N种方法>>
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