LED封装胶的特点及作用

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+ x3 d7 T3 t/ H: S" i1.什么是LED封装胶
LED封装胶具有无色透明、无低分子副产物、应力小、可深层硫化、无腐蚀、交联结构易控制、硫化产品收缩率小等优点；胶体既可在常温下硫化，又可通过加热硫化；固化后胶体具有耐冷热冲击、耐高温老化和耐紫外线辐射等优异的性能；此外，还具有粘度低、流动性好，工艺简便、快捷的优点。因此，加成型硅胶是国内外公认的功率型LED理想封装材料。
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LED封装胶使用指引:
, v7 |) \  ]1 c7 z1.使用比例:参考上表的使用混合比例。

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. M: f6 F/ B5 e6 S6 @1 L2．把A、B料按比例混合均匀后，置于真空下脱泡（使胶料中残留的空气脱除干净，以免影响其气密性）。
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3. A、B混合料脱泡完毕后，使用针筒或点胶机灌装，灌装完毕进行固化工序。
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$ X3 p& a. h% E, E4．固化条件:参考上表的固化条件。


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. u3 h# t" y! z2 ~2 L2.LED封装胶的特点
1、产品为高透光性LED胶水，用于LED封装成型，最大特点是水透性佳，具有耐500小时高温不变色的特性，混合后粘度低、流动性好、易消泡、可使用时间长；


* N; P0 E9 Q. [* O2、可中温或高温固化，固化速度快；
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3、 固化后收宿率小、耐湿性佳、有很好的光泽、硬度高；固化物机械强度佳，电气特性优，耐湿热和大气老化；
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! S+ `" U7 ~/ R" o8 {8 _3.LED封装胶的作用
（1） 混合后粘度低，脱泡性好；颜色∶透明，黑色，白色等。
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（2） 常温下使用期长，中温固化速度快2-3小时，能受温度之变动及挠曲撕剥应力，无腐蚀性；
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（3） 固化后机械性能和电性能优秀，收缩率小，固化物透光性好
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主要是固化速度比较快