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EDA365电子论坛网»电子社区 › 研发供应链讨论 › 失效分析&可靠性 › 如何尽可能的达到EMC要求，又不致造成太大的成本压力？
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如何尽可能的达到EMC要求，又不致造成太大的成本压力？

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Zmb

该用户从未签到
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1#
发表于 2021-4-1 13:28 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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weqewq
  • TA的每日心情
    奋斗
    2020-8-27 15:56

    • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到
    2#
    发表于 2021-4-1 13:52 | 只看该作者
    PCB板上会因EMC而增加的成本通常是因增加地层数目以增强屏蔽效应及增加了ferritebead、choke等抑制高频谐波器件的缘故。

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    weqewq
  • TA的每日心情
    奋斗
    2020-8-27 15:56

    • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到
    3#
    发表于 2021-4-1 13:52 | 只看该作者
    除此之外，通常还是需搭配其它机构上的屏蔽结构才能使整个系统通过EMC的要求

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    hunterccc

    该用户从未签到
    4#
    发表于 2021-4-1 13:53 | 只看该作者
    1）尽可能选用信号斜率(slewrate)较慢的器件，以降低信号所产生的高频成分。% p5 s5 a9 W& d8 }" s9 a
    . E* q0 D2 ~) \) I% d+ W
    　　2）注意高频器件摆放的位置，不要太靠近对外的连接器。  R7 s) {! a8 D( @6 K

    : d( E  w, Z/ A; Y　　3）注意高速信号的阻抗匹配，走线层及其回流电流路径(returncurrentpath)，以减少高频的反射与辐射。3 H) w9 o  Q7 @# G9 _

    4 n# _& N6 W: L# Q　　4）在各器件的电源管脚放置足够与适当的去耦合电容以缓和电源层和地层上的噪声。特别注意电容的频率响应与温度的特性是否符合设计所需。

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