HDI电路板埋盲孔的区别

谢谢侬

什么叫HDI电路板呢？HDI电路板指的是高密度相互连接，非机械打孔，微盲孔环低于6mil，内外层走线线的宽度/线隙低于4mil，焊盘直径不超过0.35mm。PCB电路板在全球市场的趋势是在高密度互连产品中引入盲孔和埋孔，从而更有效地节省空间，使线宽和线间距越来越窄。那么什么叫盲孔？什么叫埋孔呢？
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6 l, O9 R( @1 p% k( e( w5 \9 ~盲孔pcb：实现内层与外层的连接。埋孔pcb：实现内层与内层的连接。盲孔多为直径0.05mm～0.15mm的小孔。埋盲孔成型的办法有激光打孔、等离子蚀孔和光致成孔。通常选用激光打孔，激光打孔分为CO2和YAG紫外激光。

* B# r7 V4 O- q0 [HDI电路板中一、二阶生产工艺的区别是：
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一阶就是：压合一次后钻孔==》再在外面压铜箔==》再激光钻孔--------》一次。
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; Z0 r0 D) K3 V# N* B二阶就是：压合一次后钻孔==》再在外面压铜箔==》再激光钻孔==》再压次铜箔==》再激光钻孔-----第二次。
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5 G% A4 J! T5 Y! O$ B& q6 K6 t" [由此可见，HDI电路板中一、二阶生产工艺的区别就是主要取决于你激光钻孔的次数，也就是顺序。伴随着电子工业的飞速发展，电子产品正向着轻、薄、短、微型化方向快速发展。PCB电路板行业也面临着高精度、细导线、高密度的挑战。
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