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HDI电路板埋盲孔的区别

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    [LV.1]初来乍到

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    发表于 2021-3-31 13:17 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    什么叫HDI电路板呢?HDI电路板指的是高密度相互连接,非机械打孔,微盲孔环低于6mil,内外层走线线的宽度/线隙低于4mil,焊盘直径不超过0.35mm。PCB电路板在全球市场的趋势是在高密度互连产品中引入盲孔和埋孔,从而更有效地节省空间,使线宽和线间距越来越窄。那么什么叫盲孔?什么叫埋孔呢?
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    盲孔pcb:实现内层与外层的连接。埋孔pcb:实现内层与内层的连接。盲孔多为直径0.05mm~0.15mm的小孔。埋盲孔成型的办法有激光打孔、等离子蚀孔和光致成孔。通常选用激光打孔,激光打孔分为CO2和YAG紫外激光。
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    ' E1 q  A; W9 O9 K) ]4 |/ ZHDI电路板中一、二阶生产工艺的区别是:2 y, @: Z) T' T( P: Q" m

    0 t! O; O5 s/ q# |9 ~/ j一阶就是:压合一次后钻孔==》再在外面压铜箔==》再激光钻孔--------》一次。3 k! m! R; e! X/ \/ X# t5 a3 m
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    二阶就是:压合一次后钻孔==》再在外面压铜箔==》再激光钻孔==》再压次铜箔==》再激光钻孔-----第二次。
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    由此可见,HDI电路板中一、二阶生产工艺的区别就是主要取决于你激光钻孔的次数,也就是顺序。伴随着电子工业的飞速发展,电子产品正向着轻、薄、短、微型化方向快速发展。PCB电路板行业也面临着高精度、细导线、高密度的挑战。6 |9 s) D" D# ?7 V# F: e

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    [LV.1]初来乍到

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    发表于 2021-3-31 13:55 | 只看该作者
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